专利名称：隔离器和环形器的封装结构专利类型：发明专利发明人：王娟,黄振新,薛文斌申请号：CN202010290701.9申请日：20200414公开号：CN111370826A公开日：20200703
摘要：本发明涉及一种隔离器和环形器的封装结构，包括：封装壳，封装壳上设有至少两个间隔设置的锁合槽；锁附片，锁附片上设有与锁合槽一一对应的卡爪，卡爪的一侧设有支撑台，所述卡爪延伸至所述封装壳外，卡爪上还设有加强结构；以及，封装盖。通过上述设置，在设计和加工时能够将封装壳设计的更薄，降低了设计难度和加工成本，减小了空间占用率，同时通过设置加强结构，提高了卡爪的结构强度，使得封装结构的强度更大，另外本发明采用卡爪与支撑台的相配合对封装台进行限制，而不采用对称的两组卡爪的形式，减少了卡爪与封装壳之间的干涉，使得装配过程更加方便，同时减少了卡爪占用的焊接空间，更加方便焊接过程的进行。
申请人：苏州威洁通讯科技有限公司
地址：215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇海藏西路3019号
国籍：CN
代理机构：苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：陈超
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