专利名称:衬底处理装置和处理方法专利类型:发明专利
发明人:川野健二,伊藤信一,塩原英志,河村大辅,早崎圭申请号:CN01145768.6申请日:20011226公开号:CN1367407A公开日:20020904
摘要:具有光刻胶膜的被处理衬底的加热装置。该加热装置具有:具有内部空间的腔室、腔室内用于加热被处理衬底的加热板、及隔壁部件。加热板具有在腔室内支承被处理衬底的载置面。隔壁部件跟载置面对向地配置在腔室内。并且,隔壁部件将内部空间分隔成第1和第2空间,同时具有连通第1和第2空间的多个孔。加热板的载置面配置于第1空间内。第2空间配置有用于形成气体流的气体流形成机构,用该机构排出由光刻胶膜产生的蒸发物。
申请人:株式会社东芝
地址:日本东京都
国籍:JP
代理机构:中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人:王永刚
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