一种真空预压联合电渗加固软土地基的系统及方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种真空预压联合电渗加固软土地基的系统及方法专利类型：发明专利

发明人：卜凡波,王海建,曹健勇,俞家锐,吴国强,沈林,彭劼,罗

融,胡建斌,谢高强

申请号：CN2016105553.1申请日：20160808公开号：CN106284293A公开日：20170104

摘要：本发明涉及一种真空预压联合电渗加固软土地基的系统及方法，其特征在于：包括导电排水板、水平排水管、直流电源、真空泵、导电塑料管和水平注浆管；其中导电排水板按1.0m～1.5m的间距、正方形布置方式插入待加固区的土体；水平排水管布置在地表，导电排水板露出地表的露出端与水平排水管连接后与真空泵连接；所有导电排水板中的导电金属丝均用导线连接在一起后与水平排水管内的导电线连接，并作为阴极与直流电源的负极连接；每个正方形的导电排水板中心插设一根导电塑料管，所有导电塑料管内的金属电极均连接在一起后作为阳极与直流电源的正极连接；注浆管与水平注浆管连接，水平注浆管设置在地表。本发明能有效增大电渗过程中的排水量。

申请人：中交上航局航道建设有限公司

地址：315200 浙江省宁波市镇海区沿江东路221号

国籍：CN

代理机构：宁波诚源专利事务所有限公司

代理人：刘凤钦

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