COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组[发明专利]

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专利名称：COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组专利类型：发明专利发明人：陈明,何引刚,米秀娟申请号：CN201410258511.3申请日：20140611公开号：CN1070270A公开日：20160406

摘要：本发明公开了一种COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组，COB芯片摄像头模组的封装方法包括以下步骤：S1.在电路板上预设屏蔽罩，并在屏蔽罩内设置打线焊盘；S2.清洗电路板；S3.对COB芯片进行固晶工序以将COB芯片连接至电路板上，屏蔽罩包围COB芯片的至少一部分，在屏蔽罩外设置COB芯片外围电路；S4.对COB芯片进行打线工序；S5.在屏蔽罩上方设置密封盖板；S6.将电子元件通过SMT焊接或者波峰焊设在电路板的COB芯片外围电路的焊盘上；S7.镜头和底座进行螺纹连接，底座和电路板固定连接；S8.对镜头进行调焦，再将镜头和底座固定。本发明实施例的COB芯片摄像头模组的封装方法，提升了COB芯片摄像头模组的良率，从而可以提高生产质量和生产效率，降低生产成本。

申请人：比亚迪股份有限公司

地址：518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号

国籍：CN

代理机构：北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：张大威

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