ALLEGRO使用(V16.2)-DRC错误代码对照

相关对象 Line Pin Via Keep in/out Component Electrical Constraint  T‐Junction Island Form 

说明 走线 元件脚 贯穿孔 

允许区域/禁止区域 元件层级 电气约束 呈现T形的走线 

被Pin或Via围成的负片孤铜  

与走线相关的错误 与整个电路板相关的错误 与防焊层相关的错误  

与走线层的Shape或分支相关的错误 

与不允许的设置相关的错误 与宽度相关的错误 Bondpad之间的错误 Bondpad与Line之间的错误 Bondpad与Shape 之间的错误 Package之间的 Spacing 错误 Soldermask零件防焊层之间的Spacing 错误 

差分对走线的长度误差过长 Max 

差分对走线的主要距离太大 Max 

差分对走线的次要距离太大 

错误代码前置码说

 明 W D M 

Wire  Design Soldemask 

错误代码后置码说 明 S N W 

双字符错误代码 BB BL BS CC 

Bondpad to Bondpad Bondpad to Line  Bondpad to Shape  Package to Package 

Symbol Soldermask to Symbol Differential Pair Length Tolerance Differential Separation Differential Separation 

Pair Pair 

Primary Secondary 

Shape/Stub Not Allowed Width 

DF 

Differential Pair Secondary Max Length差分对走线的次要距离长度过长 

DI ED 

Design Constraint Negative Plane 

负片孤铜的错误  

Island 

Propagation‐Delay Relative‐Propagation‐Delay 

走线的长度错误 走线的等长错误 

EL EP ES ET EV EX HH HW IM JN 

Max Exposed Length 

走线在外层（TOP&BOTTOM）的长度过长 

Max Net Parallelism Length‐Distance 

已超过Net之间的平行长度 

Pair 

Max Stub Length Electrical Topology Max Via Count Max Crosstalk Max Peak Crosstalk Hold to Hold Spacing Diagonal Wire to Hold Spacing Hold to Orthogonal Wire Spacing  Impedance Constraint T Junction Not Allowed Route Keepin  to Bondpad 

走线的分支过长 走线连接方式的错误 

已超过走线使用的VIA的最大数目已超过Crosstalk值 已超过Peak Crosstalk值 钻孔之间的距离太近 斜线与钻孔之间的距离太近 钻孔与垂直/水平线之间的距离太近 

走线的阻抗值错误 走线呈T形的错误 Bondpad在Keepin之外 Bondpad在keepout之内 

KB 

Route keepout to Bondpad  Via Keepout to 

Bondpad 

Bondpad在Via Keepout之内 元件在Place Keepin之外 元件在Place Keepout之内 走线在Route Keepin之外 走线在Route Keepout之内 Shape在Route Keepin之外 Shape在Route Keepout之内 BBVia在Route Keepin之外 BBVia在Route Keepout之内 BBVia在Via Keepout之内 Test Via在Route Keepin之外 Test Via在Route Keepout之内 Test Via在Via Keepout之内 

KC KL KS 

Package to Place Keepin Spacing  Package to Place Keepout Spacing Line to Route Keepin Spacing Line to Route Keepout Spacing Shape to Route Keepin Spacing Shape to Route Keepout Spacing BBVia to Route Keepin Spacing BBVia to Route Keepout Spacing BBVia to Via Keepout Spacing Test Via to Route Keepin Spacing 

KV Test Via to Route Keepout Spacing Test Via to Via Keepout Spacing 

Through Via to Route Keepin Spacing Through Via在Route Keepin之外 Through Via to Route Keepout SpacingThrough Via在Route Keepout之内Through Via to Via Keepout Spacing 

LB LL LS LW 

Min Self Crossing Loopback Length Line to Line Spacing  Line to Shape Spacing Min Line Width 

Through Via在Via Keepout之内 无 

走线之间太近 走线与Shape 太近  走线的宽度太细 

Min Neck Width 

MA MC MM PB PL 

Soldermask Alignment Error Pad Pin/Via Soldermask Soldermask 

Pin/Via Soldermask Soldermask Pin to Bondpad 

Line to SMD Pin Spacing  Line to Test Pin Spacing Line to Through Pin Spacing SMD Pin to SMD Pin Spacing SMD Pin to Test Pin Spacing Test Pin to Test Pin Spacing 

PP 

Test Pin to Through Pin Spacing Through Pin to SMD Pin Spacing Through Pin to Through Pin Spacing Shape to SMD Pin Spacing 

PS 

Shape to Test Pin Spacing Through Pin to Shape Spacing BBVia to SMD Pin Spacing BBVia to Test Pin Spacing BBVia to Through Pin Spacing SMD Pin to Test Via Spacing 

PV 

SMD Pin to Through Via Spacing Test Pin to Test Via Spacing Test Pin to Through Via Spacing Test Via to Through Pin Spacing Through Pin to Through Via Spacing 

RC 

Package to Hard Room 

to to 

走线变细的宽度太细 Soldermask Tolerance太小 

Symbol Pad与Symbol Soldermask之间的错

误 Pin/Via Pad  

Soldermask之间的错误 

Pin与Bondpad之间的错误 走线与SMD元件脚太近 走线与Test元件脚太近 走线与Through元件脚太近 SMD元件脚与SMD元件脚太近 SMD元件脚与Test元件脚太近 Test元件脚与Test元件脚太近 Test元件脚与Through元件脚太近Through元件脚与SMD元件脚太近Through元件脚与Through元件脚太近 

Shape与SMD元件脚太近 Shape与Test元件脚太近 Through元件脚与Shape太近 BBVia与SMD元件脚太近 BBVia与Test元件脚太近 BBVia 与Through元件脚太近 SMD Pin与Test Via太近 SMD Pin与Through Via太近 Test Pin与Test Via太近 Test Pin与Through Via太近 Test Via与Through Pin太近 Through Pin与Through Via太近 元件在其他的Room之内 

RE 

Min Length Route End Segment at 

无 

135Degree 

Min Length Route End Segment at 

无 

45/90Degree 

135Degree Turn to Adjacent Crossing 

无 

Distance 

90Degree Turn to Adjacent Crossing 

无 

Distance 

Min Length Wire Segment Min Length Single Segment Wire 

无 无 

 SB  

SL  

SN SO BB SS TA  VB 

Allow on Etch Subclass Segment Orientaion Bondpad to Bondpad Shape to Shape  Max Turn Angle  Via to Bondpad 

Max BB Via Stagger Distance Min BB Via Gap 

Min BB Via Stagger Distance Pad/Pad Direct Connect BB Via to Line Spacing 

允许在走线层上 无 

Bondpad之间的错误 Shape之间的错误 无 

Via 与Bondpad之间的错误 同一段线的BB Via之间的距离太长BB Via之间太近 

同一段线的BB Via之间的距离太近Pad 在另一个Pad 之上 BB Via与走线太近 走线与Through Via太近 走线与Test Via太近 BB Via与Shape太近 Shape 与Test Via太近 Shape与Through Via太近 BB Via之间太近 BB Via与Test Via太近 BB Via与Through Via太近 Test Via之间太近 

Test Via与Through Via太近 Through Via之间太近 Bonding Wire 长度太短 无 

VG 

VL Line to Through Via Spacing Line to Test Via Spacing BB Via to Shape Spacing 

VS Shape to Test Via Spacing Shape to Through Via Spacing BB Via to BB Via Spacing 

BB Via to Test Via Spacing 

VV BB Via to Through Via Spacing Test Via to Test Via Spacing Test Via to Through Via Spacing Through Via to Through Via Spacing 

WA Min Bonding Wire Length Min End Segment Length 

WE 

Min Length Wire End Segment at 

无 

135Degree 

Min Length Wire End Segment at 

无 

45/90Degree 

WI Max Bonding Wire Length Bonding Wire 长度太长 

Diagonal Wire to Diagonal Wire 

斜线之间太近 

Spacing  

WW 

Diagonal Wire to Orthogonal Wire 斜线与垂直/水平线之间的距离太Spacing 近 Orthogonal Wire to Orthogonal Wire 

垂直/水平线之间的距离太近 

Spacing 

WX 

Max Number of Crossing Min Distance between Crossing 

无 无 

XB 

135 Degree Turn to Adjacent Crossing 

无 

Distance  

90 Degree Turn to Adjacent Crossing 无 

Distance 

XD XS 

Externally Determined Violation Crossing to Distances 

Adjacent 

无 

Segment 

无