一种真空灭弧室的灌封方法

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（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN200310113379.9 （22）申请日 2003.11.18

（71）申请人北京北开电气股份有限公司

地址 100176 北京市经济技术开发区永昌南路5号

（10）申请公布号 CN1619744A （43）申请公布日 2005.05.25

（72）发明人陈晓龙（74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

H01H33/66; H01H11/00;

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

一种真空灭弧室的灌封方法

（57）摘要

本发明涉及一种真空灭弧室的灌封方法，

包括以下步骤：用无水乙醇将真空灭弧室外壳和绝缘件需要灌胶部分的外表擦拭干净→用脱脂棉沾取少许底涂液，均匀地涂抹在真空灭弧室和绝缘件需要灌胶的部分的外壳上→用塑料容器将液态硅橡胶与固化剂按100∶2.3－3.2的体积比于5分钟内调制完成并搅拌均匀→在绝缘筒、真空

灭弧室和绝缘件的间隙中进行灌胶密封→对灌胶组件在室温下进行24小时静置固化。采用以上方法灌封的真空灭弧室，其介电强度可达

21Kv/mm，完全满足我国专业标准的规定。本方法可用于对真空断路器、真空开关、环网柜等户外电气开关设施的真空灭弧室进行密封处理。

法律状态

法律状态公告日2005-05-25 2005-08-31 2007-02-07

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

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实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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