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一种嵌入式制冷热管的LTCC封装微系统及其制备方法[发明专利]

来源：爱go旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种嵌入式制冷热管的LTCC封装微系统及其制备

方法

专利类型：发明专利

发明人：王斌,罗昭,陈睿,蔺孝堃,杨浩森,张飞翔,胡辉勇申请号：CN202010953459.9申请日：20200911公开号：CN112234036A公开日：20210115

摘要：本发明涉及一种嵌入式制冷热管的LTCC封装微系统及其制备方法，该LTCC封装微系统包括LTCC基板、若干热管、半导冷片、热源芯片、封装部分，LTCC基板上设置有半通凹槽；若干热管并列设置在半通凹槽的底部，每个热管均延伸出半通凹槽以与外部冷却装置连接；半导冷片设置在半通凹槽的顶部，其散热端与若干热管的表面贴合；热源芯片横跨半通凹槽且设置在半导冷片的制冷端一侧；封装部分覆盖在LTCC基板的设置有半通凹槽的一侧，形成密闭腔体。该LTCC封装微系统中用嵌入在LTCC基板中的半导冷片和若干热管对微系统内的热源芯片进行制冷散热，克服了LTCC封装技术散热能力差的问题，实现对LTCC电路系统热源芯片的高效率制冷。

申请人：西安电子科技大学

地址：710000 陕西省西安市雁塔区太白南路2号

国籍：CN

代理机构：西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：刘长春

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