专利名称：多晶硅线切割设备及方法专利类型：发明专利发明人：卢建伟
申请号：CN201510618107.7申请日：20150925公开号：CN105196434A公开日：20151230
摘要：本发明公开了一种多晶硅线切割设备及方法，所述多晶硅线切割设备包括：机座；设于机座上的物料承载装置，物料承载装置通过一转动机构而转动设置有第一工位平台与第二工位平台，第一工位平台与第二工位平台在垂直平面内沿同一圆周进行转动并位于所述圆周的同一直径的两端，第一工位平台与第二工位平台上均设有用于承载待切割的多晶硅的多个载盘；机架，设置于机座且临近于物料承载装置；设于机架上且通过一升降机构而可升降地设于物料输送装置的上方的线切割装置，线切割装置包括用于切割待切割的多晶硅的多个线切割单元。本发明公开了一种多晶硅线切割设备及方法，具有结构简单、操作便利、切割精度高及切割效率高等优点。
申请人：上海日进机床有限公司
地址：201601 上海市松江区泗泾镇九干路1358号
国籍：CN
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