专利名称：一种应用反转铜箔材料的覆铜板及其生产工艺专利类型：发明专利发明人：张伟连
申请号：CN201811414626.1申请日：20181123公开号：CN109219257A公开日：20190115
摘要：本发明公开了一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，所述反转铜箔材料包括绝缘层与铜质层，所述绝缘层置于中间，所述铜质层覆在绝缘层的两侧，且铜质层一侧为光面，另一侧为粗糙度大于光面的毛面，所述光面与绝缘层结合，所述毛面朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。一种反转铜箔材料的生产工艺，包括以下步骤：对铜箔层的毛面进行抗氧化处理；铜箔的光面与绝缘层进行压合处理形成覆铜板；进行相关可靠性测试；在图形转移工序将毛面与蚀刻阻剂结合。本发明的有效果是：通过该反转铜箔材料，可大幅提高铜面与蚀刻阻剂的结合力，从而改善内层线路开路、缺口，使缺陷下降50％。
申请人：开平依利安达电子有限公司
地址：529235 广东省江门市开平水口镇寺前西路318号-01幢
国籍：CN
代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人：陈均钦
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容