专利名称:一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源专利类型:实用新型专利发明人:符建
申请号:CN200920192525.4申请日:20090827公开号:CN2015028U公开日:20100609
摘要:本实用新型公开了一种利用室温液态金属导热的大功率LED光源。它包括LED芯片、凹形封装基板、室温液态金属层、密封层、散热器、荧光胶层;LED芯片安装在凹形封装基板上,凹形封装基板上设有光学反射面,LED芯片上覆盖有荧光胶层,凹形封装基板安装在散热器上,凹形封装基板与散热器之间具有空隙,并由密封层密封,空隙内被室温液态金属层充满。这种方法利用室温液态金属高导热性有效解决大功率LED封装基板与散热器之间的接触热阻问题,实现更好的导热效果,将LED芯片产生的热量传输出来,保障LED芯片的结温保持在较低水平,从而提高大功率LED的运行可靠性和使用寿命。
申请人:符建
地址:310012 浙江省杭州市紫金文苑24-701
国籍:CN
代理机构:杭州求是专利事务所有限公司
代理人:张法高
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