专利名称：一种封装方法、薄膜封装结构及显示装置专利类型：发明专利发明人：罗程远
申请号：CN201910804418.0申请日：20190828公开号：CN110518154A公开日：20191129
摘要：本发明公开了一种封装方法、薄膜封装结构及显示装置；封装方法包括：提供一基板；基板上包括设置有待封装结构的待封装区域；在基板上开设一闭合围绕待封装区域的凹槽；形成覆盖待封装结构的第一无机封装层；第一无机封装层的边缘延伸至凹槽远离待封装结构的一侧，且第一无机封装层部分填充凹槽；在凹槽内形成一闭合围绕待封装区域的临时阻隔墙；临时阻隔墙为相变材料制成；在第一无机封装层上、临时阻隔墙围绕的区域内，形成有机封装层；施加第一转化条件，使临时阻隔墙由固态变为液态并填平凹槽；施加第二转化条件，使临时阻隔墙由液态变为固态；在有机封装层上形成第二无机封装层。本发明能够有效避免水氧入侵薄膜封装结构，提升封装信赖性。
申请人：京东方科技集团股份有限公司
地址：100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
国籍：CN
代理机构：北京风雅颂专利代理有限公司
代理人：王刚
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