专利名称：一种半导体元件管脚的切脚装置专利类型：实用新型专利发明人：严向阳,谭大方申请号：CN201821737114.4申请日：20181025公开号：CN209189715U公开日：20190802
摘要：一种半导体元件管脚的切脚装置，用于切割半导体元件的管脚，包括：刀座固定板、公刀座、切割刀具组件和传料组件；公刀座可拆卸安装于刀座固定板，切割公刀可水平滑动安装于公刀座，切割公刀和切割母刀之间留置有切割通口；公刀驱动器的输出端连接切割公刀，使切割公刀朝切割母刀方向滑动公刀座上；转盘驱动器安装于传料底座上；转盘驱动器的输出端连接于转动盘，使转动盘转动；转动盘的边缘处设有若干个用于安装半导体元件的元件安装槽；切割母刀安装于转动盘；转动盘将相邻的半导体元件依次送至切割通口，切割公刀向切割母刀滑动，使管脚切断。本设计通过转动盘和转盘驱动器相互配合，达到自动准确送料与自动切割的效果，具有全自动化的特点。
申请人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
地址：528000 广东省佛山市禅城区古新路45号
国籍：CN
代理机构：佛山市禾才知识产权代理有限公司
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