专利名称:粘接材料带专利类型:发明专利发明人:柳川俊之
申请号:CN200780014578.0申请日:20070420公开号:CN101426874A公开日:20090506
摘要:粘接材料带(1)具备带状的基底材料(10)和设置在基底材料(10)的主面(11)上的带状的粘接材料(20)。在基底材料(10)上沿基底材料(10)的长度方向设有用于分割而剥离该基底材料(10)的直线状的切槽(12)。
申请人:日立化成工业株式会社
地址:日本东京都
国籍:JP
代理机构:北京银龙知识产权代理有限公司
代理人:张敬强
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容