一种多层铝基夹芯印制电路板[实用新型专利]

来源：爱go旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种多层铝基夹芯印制电路板专利类型：实用新型专利发明人：刘腾,潘江国,方常,卢大伟申请号：CN201920744179.X申请日：20190522公开号：CN210157455U公开日：20200317

摘要：本实用新型公开了一种多层铝基夹芯印制电路板，包括第一板层以及第一板层底部设置的第二板层，所述第一板层下端面靠近拐角处开设有轴孔，所述第二板层上端面靠近拐角处焊接有转动轴，且转动轴与轴孔转动连接，所述第二板层上端面开设有90°滑槽，所述第一板层下端面焊接有限位转轴，且限位转轴与90°滑槽滑动连接。本实用新型中，由于采用了限位转轴与90°滑槽之间的转动连接，实现了对于第一板层和第二板层之间的90°错位，又由于采用了压板下端面焊接的限位扣，使得限位扣互相靠近，将第二板层与基座互相卡接，同时由于采用了压板内部开设的限位孔，实现了垂直方向安装压板和基座，方便第二板层的固定。

申请人：浙江展邦电子科技有限公司

地址：325016 浙江省温州市瓯海区郭溪街道下屿工业区富泉路75号

国籍：CN

代理机构：杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙)

代理人：雷仕荣

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文