印制电路板的制备方法[发明专利]

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专利名称：印制电路板的制备方法专利类型：发明专利

发明人：欧阳小平,杨海龙,甘新明申请号：CN201911091880.7申请日：20191108公开号：CN110785017A公开日：20200211

摘要：本发明公开一种印制电路板的制备方法，包括以下步骤：在基板表面钻孔，对钻孔后的所述基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；将干膜压覆于所述铜箔层表面，在所述干膜表面贴附正片菲林，曝光所述覆铜板；显影处理曝光后的所述覆铜板，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜；对显影处理后的所述覆铜板进行图形电镀并填充所述钻孔，形成图形层；整平所述图形层，去膜处理整平后的所述覆铜板，蚀刻所述覆铜板，得到印制电路板。可以理解的，本发明的技术方案能够提高图形层的平整性，确保印制电路板的后续打线加工的顺利进行。

申请人：深南电路股份有限公司

地址：518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

国籍：CN

代理机构：深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：陈思凡

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