专利名称：一种双层铝材高散热印刷电路板专利类型：实用新型专利发明人：夏军
申请号：CN202022060331.8申请日：20200918公开号：CN212786441U公开日：20210323
摘要：本实用新型公开了一种双层铝材高散热印刷电路板，包括壳体，所述壳体的内腔设置有印刷电路板本体，所述印刷电路板本体的底部固定连接有导热板，所述导热板底部的两侧均固定连接有散热杆，所述散热杆的底部贯穿至壳体的外侧，所述壳体内腔的两侧之间且位于印刷电路板本体的顶部固定连接有防尘网，所述壳体的底部设置有散热壳，所述散热壳的顶部贯穿至壳体的内腔。本实用新型通过设置导热板、散热杆、防尘网、散热壳、安装杆、电机、旋转杆、扇叶、排风管、基层、防静电层、散热金属层、第一散热层和第二散热层，解决了现有的双层铝材印刷电路板散热效果差的问题，该双层铝材印刷电路板，具备高效散热的优点，值得推广。
申请人：深圳市高信电路有限公司
地址：518101 广东省深圳市宝安区航城街道黄田社区联丰路34号桃园工业区1栋2层
国籍：CN
代理机构：深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：王艳
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