利用框架封装重布线再包封的打线封装结构[实用新型专利]

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专利名称：利用框架封装重布线再包封的打线封装结构专利类型：实用新型专利发明人：郭小伟,龚臻,于睿申请号：CN201420839374.8申请日：20141226公开号：CN204375737U公开日：20150603

摘要：本实用新型涉及一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有封装体（3），所述封装体（3）包括基岛（5）和引脚（6），所述基岛（5）正面设置有芯片（7），所述芯片（7）正面与引脚（6）正面之间通过金属线（8）相连接，所述基岛（5）、引脚（6）和芯片（7）周围包封有塑封料（9），所述基岛（5）和引脚（6）背面与塑封料（9）背面齐平，所述封装体（3）和第二锡球（4）周围包封有第二塑封料（10）。本实用新型一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构及其制造方法，它能够利用框架实现芯片的重布线。

申请人：江苏长电科技股份有限公司

地址：214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

国籍：CN

代理机构：江阴市同盛专利事务所(普通合伙)

代理人：唐纫兰

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