专利名称：无铅软钎焊料专利类型：发明专利
发明人：苏明斌,严孝钏,苏传港,何繁丽,黄希旭申请号：CN200610011263.8申请日：20060124公开号：CN1803375A公开日：20060719
摘要：本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组成：Cu 0.1～3.9％、La 0.01～1.0％和Sn余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入0.01～0.5％的Ni，在上述两种的无铅软钎焊料中还加入0.001～0.05％的P和0.001～0.05％的Ga，本发明的系列无铅软钎焊料为SnCuLa、SnCuLaNi、SnCuLaPGa和SnCuLaNiPGa，该焊料具有润湿性好、抗氧化能力强、焊点表面光亮、晶粒细化、提高抗折拉性能和减少或消除焊点桥联的优点及效果。
申请人：昆山成利焊锡制造有限公司
地址：215331 江苏省昆山市陆家镇丰东路2-48号
国籍：CN
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