一种裁切薄状物体的机构[实用新型专利]

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专利名称：一种裁切薄状物体的机构专利类型：实用新型专利发明人：董一嘉,李美珍申请号：CN201620041033.5申请日：20160115公开号：CN2069949U公开日：20160817

摘要：本申请中所述的一种裁切薄状物体的机构，包括底座1、封口部2、封口槽3、加热部4、裁刀5、薄膜6，所述封口部2固定安装在底座1的上部，封口部2包括第一封口部21与第二封口部22以及设置在第一封口部21与第二封口部22之间的封口槽3，第一封口部21与第二封口部22中设有加热部4，所述裁刀5设置在封口槽3的上部，封口槽3的宽度大于裁刀5的厚度，裁刀5下部与封口槽3上部之间输送有薄膜6；至少具有裁切与封口同步进行，节省工艺，效率高，封口均匀的效果。

申请人：浙江机电职业技术学院

地址：310053 浙江省杭州市滨江高教园滨文路528号

国籍：CN

代理机构：北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)

代理人：郭晓华

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