专利名称：一种单面PCB结构稳态热分析方法专利类型：发明专利
发明人：张亚斌,郭嘉,董秀成,吴昌东,张彼德,陈琦申请号：CN202010572671.0申请日：20200622公开号：CN111859622A公开日：20201030
摘要：本发明公开了一种单面PCB结构稳态热分析方法，包括：S1、构建PCB绝缘层稳态热平衡拉普拉斯方程，得到绝缘层温度解析解矩阵方程；S2、修正绝缘层边界条件，并将元器件的发热率作为已知热源条件计入解析解的矩阵方程表达式；S3、归纳得到金属层热扩散集总矩阵方程，并在其中计入金属层与其表面发热器件间的热传导；S4、构建单面PCB结构的热分析耦合方程组；S5、计算归纳得到集总矩阵方程，并求出金属层内的电势分布，进一步求出金属层的电流密度分布与焦耳发热分布，并可将焦耳发热分布计入金属层热扩散矩阵方程，与温度分布间开展迭代计算，以求得计入线路焦耳发热的PCB表面的温度分布；S6、采用COMSOL建模运算结果验证单面PCB结构的热分析方法的计算精度。
申请人：西华大学,四川文化艺术学院
地址：610039 四川省成都市金牛区土桥金周路999号
国籍：CN
代理机构：成都正华专利代理事务所(普通合伙)
代理人：李蕊
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容