一种微凹坑阵列结构加工方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种微凹坑阵列结构加工方法专利类型：发明专利

发明人：郑怀,邹精龙,李操,刘洁申请号：CN201711387452.X申请日：20171220公开号：CN1081009A公开日：20180601

摘要：本发明公开了一种微凹坑阵列结构加工方法，本发明方法能够加工获得曲线形貌微凹坑阵列结构。本发明加工方法具体包括如下步骤：步骤1，衬底上涂覆一层基体材料；步骤2，利用离子风穿过带通孔阵列的掩模作用于衬底上的基体材料，形成微凹坑阵列结构；步骤3，固化衬底上的基体材料，成型所需形貌的微凹坑阵列结构。本发明方法能够低成本的实现不同材料、形貌和尺寸参数的凹坑阵列结构加工。

申请人：武汉大学

地址：430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学

国籍：CN

代理机构：武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：肖珍

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