专利名称：一种高耐电压铝基覆铜板专利类型：实用新型专利发明人：满国基
申请号：CN201720119434.2申请日：20170208公开号：CN206446211U公开日：20170829
摘要：本实用新型公开了一种高耐电压铝基覆铜板，包括铝基覆铜板本体，所述铝基覆铜板本体上设置有通孔和电极片，且通孔位于电极片的四个拐角处，所述铝基覆铜板本体包括第一铜箔层、第一高导热粘结片、第一环氧树脂绝缘层、铝板、第二环氧树脂绝缘层、第二高导热粘结片、第二铜箔层和OPP保护膜，且第一高导热粘结片位于第一铜箔层和第一环氧树脂绝缘层之间，第一环氧树脂绝缘层位于第一高导热粘结片和铝板之间，铝板位于第一环氧树脂绝缘层和第二环氧树脂绝缘层之间，第二环氧树脂绝缘层位于铝板和第二高导热粘结片之间。本实用新型设置了高导热粘结片和环氧树脂绝缘层，通过高导热粘结片将铜箔层和铝板固定连接起来。
申请人：东莞市立基电子材料有限公司
地址：523000 广东省东莞市望牛墩镇聚龙江村第二工业区
国籍：CN
代理机构：广州市华学知识产权代理有限公司
代理人：李盛洪
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