专利名称：一种低剖面封装天线专利类型：发明专利发明人：周伟希,尹红成申请号：CN201880092403.X申请日：20181012公开号：CN1119823A公开日：20201124
摘要：一种低剖面封装天线，涉及半导体领域，尤其涉及封装天线领域。该封装天线包括基板，以及与基板电连接的射频处理芯片。上述基板中设置有馈电路径、辐射贴片，以及与上述辐射贴片对应的覆层阵列，其中射频处理芯片通过馈电路径向辐射贴片进行馈电，并使得覆层阵列产生谐振。上述覆层阵列在工作频带内的反射相位小于90°并且在工作频带内存在零反射相位区域。上述覆层阵列可以为超材料覆层。该封装天线可以用于终端设备，尤其是智能手机中，以降低封装天线剖面高度，使得终端设备更加小型化。
申请人：华为技术有限公司
地址：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
国籍：CN
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