电镀镍加工常有问题及其解决方案
现代电镀网讯:
镀镍层主要作为铜层和金层之间的隔断层, 防备金铜相互扩散, 影响板子的可焊性和使用寿命 ; 同时又镍层打底也大大增添了金层的机械强度。注意:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力, ( 此中化学镍为现代工艺中耐磨能力超出镀铬 ) 。在电镀镍加工中常常会碰到一些常有的问题,怎么解决呢,看看下边这 9 个方法:
1. 电镀镍过程中为何会出现麻坑
原由:麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑往常说明有油污染。搅拌不良, 就不可以驱赶掉气泡,这就会形成麻坑。
解决方法:能够使用湿润剂来减小它的影响,我们往常把小的麻点叫针孔,前办理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔,因此镀
液保护及严格控制流程是重点所在。
2. 镀镍工艺达成后表面粗拙 ( 毛刺 )
原由: a, 溶液脏 b,PH太高形成氢氧积淀 ;c ,电流密度过高 ;
解决方法:粗拙就说明溶液脏,经充足过滤便可纠正 ;PH 太高易形成氢氧化物积淀应加以控制 ; 电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质,严重时都将产生粗拙 (毛刺)。
3. 结协力低
假如铜镀层未经活化去氧化层,铜和镍之间的附着力就差,就会产生镀层剥 落现象。假如电流中止,有可能会造成镍镀层的自己剥落 ; 温度太低,也会产生剥落现象。
4. 镀层脆、可焊性差
当镀层受曲折或遇到某种程度的磨损时,往常会显现出镀层的脆性,这就表 明存在有机物或重金属物质污染。 增添剂过多,使镀层中夹带的有机物和分解产物增加,是有机物污染的主要根源,可用活性炭加以办理 ; 重金属杂质可用电解等
方法除掉。
5. 镀层发暗和色彩不平均
镀层发暗和色彩不平均,说明有金属污染。由于一般都是先镀铜后镀镍,所 以带入的铜溶液是主要的污染源。 重要的是,要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了除掉槽中的金属污染, 采纳涟漪钢板作阴极, 在~ d ㎡的电流密度下,
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电镀镍加工常见问题及其解决方案
电解办理。前办理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低,导电接触不良都会影响镀层色彩。
6. 镀层烧伤
惹起镀层烧伤的可能原由:硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电 流密度太高、 PH值太高或搅拌不充足。
7. 堆积速率低
PH值低或电流密度低都会造成堆积速率低。 8. 镀层起泡或起皮
镀前办理不良、中中断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、 PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
9. 阳极钝化
阳极活化剂不足,阳极面积太小电流密度太高。
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