（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201010297324.8 （22）申请日 2010.09.29 （71）申请人 彩虹集团公司
地址 712021 陕西省咸阳市彩虹路1号
（10）申请公布号 CN101950598A
（43）申请公布日 2011.01.19
（72）发明人 张宇阳
（74）专利代理机构 西安通大专利代理有限责任公司
代理人 陆万寿
（51）Int.CI
H01B1/22; H01B13/00; H05K1/09;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法
（57）摘要
本发明公开了一种印刷电路板用导体浆料
及其制备方法，该导体浆料以质量分数计，包括55～80％的银包铜粉、10～25％的有机粘结剂、1～8％的无铅玻璃粉末和5～12％的添加剂；所述的银包铜粉当中银的质量百分含量为50～60％。本发明用银包铜粉取代现有银导体浆料中
的纯银粉末和铜导体浆料中的纯铜粉，既改变了银导体浆料的微观结构，又改变了铜导体浆料的单一结构，从而改变了导电浆料的导电性能、印刷性能和连接牢靠性，大大扩展了银导体浆料和铜导体浆料在电子元器件，特别是高精密电子元器件中的应用。
法律状态
法律状态公告日2011-01-19 2011-03-16 2013-06-19
法律状态信息
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
法律状态
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的视为撤回
权利要求说明书
一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法的说明书内容是....请下载后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容