专利名称：半导体封装件和叠层式半导体封装件专利类型：发明专利发明人：山野孝治,小林壮申请号：CN200710163745.X申请日：20071026公开号：CN101170095A公开日：20080430
摘要：本发明公开一种通过多个封装件彼此堆叠而构成的叠层式半导体封装件，在该叠层式半导体封装件中，所述多个封装件包括半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片；基板，其中形成有凹部，所述半导体芯片安装在所述凹部中；以及配线结构，其以这种方式构造，即：所述配线结构可以至少在所述半导体芯片的正上方和正下方与所述半导体芯片外部连接。
申请人：新光电气工业株式会社
地址：日本长野县
国籍：JP
代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司
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