专利名称：光半导体照明装置专利类型：发明专利
发明人：金镇宗,金东熙,金倞礼,金大原,金贞和申请号：CN201480084584.3申请日：20141125公开号：CN107208869A公开日：20170926
摘要：本发明涉及一种光半导体照明装置，包括：散热器；发光模块，与所述散热器接触，且包括其上形成有至少一个以上的半导体光元件的基板；以及光学部件，结合到所述散热器而覆盖所述发光模块，其中所述光学部件包括形状与所述基板的边缘对应的基板安装槽、及形状与所述基板边缘的切割槽对应的凸阶，因此可保护半导体光元件及电路零件免受耐电压的影响，不仅可有效且简便地实现组装及紧固，而且可实现自由的配光。
申请人：普司科LED股份有限公司
地址：韩国京畿道城南市盆唐区板桥路255
国籍：KR
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
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