二○○八届学生毕业论文（设计） 存档编号：
毕业设计（论文）
论文题目： 基于MSP430的数字温度测试仪 英文：Design of digital thermometer based on MSP430 MCU 学 院: 物理与工程信息学院 专 业： 电子信息工程 学生姓名： 学 号： 指导教师：
2012年3月29号
目录
摘要 ............................................................................................................................................................... 0 Abstract ......................................................................................................................................................... 1 第一章绪论 .................................................................................................................................................. 1
1.1研究目的 ....................................................................................................................... 1 1.2传统方法 ....................................................................................................................... 2 1.3本文实现方法 ............................................................................................................... 2 第二章温控电动机的工作原理 ............................................................................................................. 3
2.1数字温度仪结构 ........................................................................................................... 3 2.2硬件工作原理 ............................................................................................................... 3 第三章温数字温度测试仪的硬件构成 ................................................................................................ 5
3.1MSP430F1121A单片机 ................................................................................................ 5 3.1.1主要性能参数 ...................................................................................................... 6
3.1.2功能特性描述 ...................................................................................................... 6 3.1.3引脚功能说明 ...................................................................................................... 6 3.2数字温度传感器 ........................................................................................................... 6 3.2.1DS18B20简介 ...................................................................................................... 6 3.2.2DS18B20特性 ...................................................................................................... 6 3.2.3DS18B20内部结构 .............................................................................................. 7 3.3译码驱动及显示单元电路 ........................................................................................... 8 3.4报警电路 ....................................................................................................................... 8 3.5键盘接口 ....................................................................................................................... 8 第四章软件设计 ...................................................................................................................................... 10
4.1系统程序 ....................................................................................................................... 6 4.2DS18B20与单片机之间的通信命令和时序 ............................................................... 6 4.3温度数据的计算处理方法 ........................................................................................... 6 第五章总体设计及实例应用 ................................................................................................................ 13
5.1硬件检测和调试 ........................................................................................................... 6 5.1.1软件调试 ................................................................................................................ 6 5.1.2整体调试 ................................................................................................................ 6 5.2实际应用及展望 ........................................................................................................ 14 致谢 ............................................................................................................................................................. 15 参考文献 .................................................................................................................................................... 16
题目：基于MSP430的数字温度测试仪
学生：物理与信息工程学院 指导老师：物理与信息工程学院
摘要
为了在工业生产及过程控制中准确测量温度，设计了一种基于低功耗MSP430单片机的数字温度计。整个系统通过单片机MSP430F1121A控制DS18B20读取温度，采用数码管显示，温度传感器DS18B20与单片机之间通过串口进行数据传输。MSP430系列单片机具有超低功耗，且外围的整合性高，DS18B20只需一个端口即可实现数据通信，连接方便。通过多次实验证明，该系统的测试结果与实际环境温度一致，除了具有接口电路简单、测量精度高、误差小、可靠性高等特点外,低成本、低功耗的特点使其拥有更广阔的应用前景。论述了一种以16位单片机MSP430F1121A为控制核心,利用数字化温度传感器DS18B20实现温度测量的智能温度检测系统。详细论述了该系统的硬件组成和软件设计,给出了关键部分的电路图及相应的MSP430F1121A单片机温度测量程序。实验结果表明,该智能温度检测系统具有低成本、可靠性高、结构简单、性能稳定、经济实用等特点,可根据不同需要应用于多种工农业温度检测领域。
关键词：温度测量；低功耗；MSP430单片机；DS18B20
基于MSP430的数字温度测试仪
Topic：The Design of digital thermometer based on MSP430 MCU
Student:
Physics& Information Engineering College of Jianghan University
Guide Teacher:\\
Physics& Information Engineering College of Jianghan University
Abstract
In order to obtain accurate measuring temperature in industrial production and process control，a digital thermometer based on MSP430 MCU is designed. The system uses MSP430F1121A MCU to control DS18B20，and gets the temperature data，which is displayed on the LED. The temperature sensor DS18B20 and MCU transmit data through serial communication. MSP430 series has ultra-low power and high integration，DS18B20 only needs one port to achieve data communication. Through many experimental results prove，this system is consistent with actual environment temperature. The system has characteristics of interface circuit simple，high measuring accuracy，minor error，high reliability，besides，the characteristics of low cost and low power make it having vaster application prospect. Abstract a intelligent temperature detecting system was designed in this article by taking 16 monolithic integrated circuitMSP430F1121A as the control core and using the digital temperature sensor DS18B20 to realize the temperature measuremen.t The hardware composition and software design of the system were discussed in detail moreover the circuit diagrams of key functional parts and the relevant temperature measuring program of monolithic integrated circuitMSP430F1121A were given. The experimental results indicate that the intelligent temperature detection system has strong characteristics of low cost high reliability, simple structure, stable performance and practicality, and may be applied in many industrial and agricultural temperature measurement areas in accordance with different requirements.
Keywords: temperature measurement；low power；MSP430 MCU；DS18B20
第1章绪论
1.1研究目的
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基于MSP430的数字温度测试仪
温度在人类日常生活中扮演着极其重要的角色,同时在工农业生产过程中,温度检测具有十分重要的意义。现阶段温度检测主要是有线定点温度检测,其温度检测原理为单片机利用温度传感器检测温度,并在数码管或LCD上进行温度显示[1]。同时由于系统没有报警功能,故需要人为来判断是否需要进行升温或者降温,这使系统的检测丧失了实时性。另外,在某些环境恶劣的工业环境,以人工方式直接操作设置仪表测量温度也不现实,因此采用无线方式进行温度检测尤为必要。目前有些设计能够实现无线温度采集,但功耗过高是其最大的缺点[2]。在实际温度控制过程中既要求系统具有稳定性、实时性,又需要使系统功耗低及保证温度的均匀性,因此设计一种低功耗的多点无线温度检测系统很有意义。本文提出一种采用低功耗单片机MSP430F1121A单片机[3-4]实现的多点无线温度测量系统,解决了上述问题。该系统能实现对温度智能化的检测,能够同时进行多点温度检测,是可以实现远程控制的无线温度检测系统。低功耗、实时性的无线温度检测是该设计的最大特点。
在现代工业生产过程中。温度是一种常见的被控参数。例如冶金、化工和食品加工等领域中，人们都需要对各类加热炉、热处理炉和反应炉中的温度进行检测。为此。本文提出了一种基于MSP430F1121A控制器的数字温度测试仪的设计方案，并分别给出了系统的总体设计和功能设计方法。本设计利用单片机对温度进行检测．具有方便、简单和灵活性大等优点。
1.2传统方法
以往在测量温度时，大部分使用常规的测量方法测量。当测量精度要求较高时，必须使用复杂的调理电路、高位数的A／D转换器，使系统的成本高居不下，难以普及使用。温度检测的传统方法，是使用诸如热电偶、热电阻、半导体 PN 结（如AD590）之类的模拟传感器，经信号取样电路、放大电路和模数转换电路处理，获取表示温度值的数字信号，再交由微处理器或 DSP 处理。被测温度信号，从敏感元件接收的非电模拟量开始，到转换为微处理器可处理的数字信号之间，设计者须考虑的线路环节较多，相应测温装置中元器件数量难以下降，随之影响产品的可靠性及体积微小化。由此会造成整个检测系统有较大的偏差，稳定性和抗干扰性能都较差。
1.3本文实现方法
数字温度传感器DS18B20
DS18B20是美国DALLAS公司推出的单总线数字测温芯片。它具有独特的单线接口方式，将非电模拟量温度值转换为数字信号输出仅需占用1位I／O端口，能够直接读取被测物体的温度值，提高了抗干扰能力和测量精度。它体积小，电压适用范围宽(3.0V－5.5V)，可以采用外部供电方式(如图1所示)，也可以采用寄生电源方式，即从数据
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基于MSP430的数字温度测试仪
线上获得电源。用户还可以通过编程实现9—12位的温度读数，即具有可调的温度分辨率，因此它的实用性和可靠性比同类产品更高．DS18B20采用3脚TO-92封装,形如三极管；同时也有8脚SOIC封装。测温范围为−55℃-+125℃，在−10℃-+85℃范围内，精度为±0.5℃。每一个DS18B20芯片的ROM中存放一个64位ID号：前8位是产品类型编号，随后48位是该器件的自身序号，最后8位是前面56位的循环冗余校验码。又因其可采用寄生电源方式供电。因此，一条总线上可以同时挂接数个DS18B20，可方便的实现多点测温系统。另外用户还可根据实际情况自设定非易失性温度报警上下限值TH和TL(掉电后依然保存)。DS18B20检测到的温度值经转换为数字量后，自动存入存储器中，并与设定值TH或TL进行比较，当测量温度超出给定范围时，就输出报警信号，并自动识别是高温超限还是低温超限。
第2章 数字式温度计的总体设计
2.1数字温度仪结构
数字温度测试仪的主要功能是检测并显示环境温度．并在温度超过设定的警戒值时予以报警。本系统的温度范围为一50～110oC，精度误差应在0．1℃以内．同时应能设置温度的上下限报警值，并在超过最高温度值和低于最低温度值时进行报警。该数字温度测试仪的主要结构包括5个关键环节，即主控制器、温度检测部分、显示部分、电源、键盘和报警电路。图1所示为其结构框图。其中主控制器是该系统的核心模块．它在读取温度检测电路输出的信号并经过数据处理后。可送到显示器显示当前温度值，并可根据键盘设定的温度上下限来控制报警装置进行超限报警：温度检测电路可将环境温度转换成数字信号送入主控制器．以进行数据处理：键盘部分用于设置温度上下限；报警电路用于实现温度的上下限报警；显示部分则用于实时显示当前温度值。根据总体方案设计，该单片机温度采集系统的控制器选用MSP430F1121A，温度传感器采用DS18B20。显示部分则采用断码显示模块LCD，输入可以设置4个按键，分别用于功能选择及设置上行、下行显示和控制电源开关。
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基于MSP430的数字温度测试仪
图l数字温度测试系统结构框图
2.2硬件工作原理
系统的主控制器选用了TI公司的单片机MSP430F1121A，温度传感器选用了DALLAS公司数字式集成温度传感器DS18B20，采用2位共阴极LED数码管以及2个CD4511译码器实现温度显示[3-4]。系统的整体设计电路如图2所示。
图2 基于MSP430 单片机的数字温度计原理图
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基于MSP430的数字温度测试仪
第三章 温控电动机的硬件构成
3.MSP430F1121A单片机
MSP430F1121A具有独特的超低功耗设计，具有5种低功耗模式，给低功耗仪表设计带来了很大方便。MSP430F1121A型单片机为Flash型，可反复编程，且内部集 成了A/D转换器，特别为智能式仪表、电池供电便携设备而设计。
3.1.1主要性能参数
MSP430单片机系列具有多种型号，本系统采用MSP430F1121A单片机为主控制器。MSP430F1121A具有多种供电电压，且具有供电电压低和体积小等特点。MSP430F1121A内部还包括32KB的FLASH、256字节RAM、32个I／O口、56段LCD、SD16位ADCf具有内部参考电压)、12位DAC以及1个16位Timer_A(3个捕获，比较寄存器)，同时具有电源检测功能，适合便携式产品的设计使用要求。其内置的LCD驱动模块可以直接驱动LCD段式液晶显示器。
3.1.2功能特性描述
MSP430F1121A特性[5]如下：
1）高效16位RISC内核，16位精简指令结构，27条指令，125ns指令周期时间，绝大多数指令可在1个时钟周期内完成；
2）1.8～3.6V低电压供电，有多种省电模式，功耗特别低，一颗电池可工作10年； 3）同其他微控制器相比，带Flash的微控制器可以将功耗降低5倍，既缩小了线路板空间又降低了系统成本；
4）6μs的快速启动时间可延长待机时间并使启动更加迅速，降低了电池的功耗； 5）内含12位快速ADC/SlopeADC，只需外接1个电阻、1个电容即可实现高精度斜率A/D转换；
6）片内资源丰富，有ADC，PWM，若干TIME，串行口，看门狗，比较器，模拟信号，强大的中断功能；
7）SP430系列产品可以提供多种存储器选择，从14位ADCs到LCD驱动电路的混合信号外设，简化了各类应用中MSP430的设计； 8）ESD保护，抗干扰力特强。
3.1.3引脚功能说明
MSP430Fl12的引脚排列如图3所示。各引脚功能说明如下： P10一P1．7：P1口，8输入，输出双向独立可编程
I／o口：P20～P25：P2口，6输入／输出双向独立可编程
I／0口：TEST：用于Pl口的JTAG引脚的测试方式选择端，应用时须接低电平； RST／NMI：复位输入E屏蔽中断输入； Vcc，vss：电源电E,／GND基准；
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基于MSP430的数字温度测试仪
X晶体振荡器输入端；
x。／TCLK：晶体振荡器输出端／测试时钟输出端
图3 MSP430F112引脚排列图
3.1.4编程方法
MSP430F1121A内部有32KB的FLASH程序存储器和256个SRAM以及32个I／O口。软件可采用C语言编写程序，且无须对RAM分配。其I／O口的分配情况是把P1口用于键盘接口、DS18B20接口和上下限报警控制线；而将P5口和P2口与S端VI复用，以作为LCD的段驱动。
3.2数字温度传感器 3.2.1DS18B20简介
DALLAS单线数字温度传感器DS18B20可以把温度信号直接转换成数字信号，每片DS18B20含有唯一的64位序列号，测温范围是-55～+125℃，完全符合系统要求。DS18B20数字温度计提供9位温度读数，指示器件的温度信息经过单线接口送入DS18B20或从DS18B20送出，和MCU之间只需一条线连接，读写和完成温度变换所需的电源可以由数据线本身提供而无需外部电源。由于每个DS18B20有唯一的系列号（siliconserialnumber），因此，多个DS18B20可存在于同一条单线总线上，此特性可以应用于HVAC环境控制建筑物设备或机械内的温度检测以及过程监视和控制中的温度检测。
3.2.2DS18B20特性
数字温度传感器DS18B20有如下特性:
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基于MSP430的数字温度测试仪
1）独特的单线接口只需1个接口引脚即可通信；
2）多点（multidrop）能力使分布式温度检测应用得以简化； 3）测量范围从-55～+125℃增量值为0.5℃； 4）以9位数字值方式读出温度；
5）在1s（典型值）内把温度变换为数字。
3.2.3DS18B20内部结构
DS18B20采用3引脚PR-35封装，其内部结构框图如图4所示
图4 DS18B20内部结构框图
DS18B20温度传感器只有三个引脚，其中引脚1和引脚3分别是GND和叩，引脚2为DQ端，可作为数据的输入和输出引脚。
当给DS18B20~I电后，单片机即可通过DQ写人命令，并可读出温度信息的数字量。DS18B20温度传感器的内部包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除E2pRAM。该暂存RAM的结构为89节的存储器，头2字节包含测得的温度信息，第3和第4是TH和TL的拷贝，是易失性的，每次上电复位均会被刷新。而配置寄存器则为高速暂存器中的第5个字节，它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率，DS18B20SE作时，可按该寄存器中的分辨率将温度转换为相应精度的数值．其设置方法如表1所列
表1DS18B20的分辨率设置方法
设定的分辨率越高，所需要的温度数据转换时间就越长。因此，实际应用时，要在
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分辨率和转换时间之间权衡考虑。DS18B20完成温度转换后，即可将测得的温度值与RAM中的、字节内容作比较。若，则该器件内的报警标值位将置位，并对主机发出的报警搜索命令作出响应。因此，也可用多只DS18B20同时测量温度并进行报警搜索。在使用DS18B20时，主机应先向DS18B20发送复位信号。主机可将数据线拉低并保持480～960Ixs，然后再释放数据线，接着由上拉电阻拉高15～60s，最后由DS18B20发出低电平6O～240s，这样就完成复位操作。主机对DS18B20写数据时．应先将数据线拉低1s以上，然后再写人数据。待主机写入的数据变化l5～60s后，DS18B20将对数据线进行采样．因此要求主机写人数据NDS18B20的保持时间应为60—12013,s，而且2次写数据操作的时间间隙应大于1s。
访问DS18B20的工作顺序通常为:初始化,发送ROM操作命令,发送RAM操作命令。通过初始化复位工作使主设备知道传感器DS18B20存在并准备工作。通过发送ROM命令可以知道某个特定的DS18B20是否存在并且是否超过温度警界值。共有5种ROM操作命令,分别是读ROM(33H)、匹配ROM (55H)、搜索ROM (FOH)、跳过ROM(CCH)、告警搜索命令(ECH)。通过发送RAM操作命令,可以设定电源供电方式,启动温度转化,读写DS18B20的暂存区。共有6种功能命令,分别是转换温度(44H)、读暂存区(BEH)、写暂存区（(4EH)、复制暂存区(48H)、重调EEPROM(B8H)、读电源供电方式(B4H)。每条命令有不同代码,在总线上传送时,由器件根据接收的命令代码完成相应的操作。因此DS18B20的单线通信功能是分时完成的,它有严格的时序要求[1]。
3.3译码驱动及显示单元电路
为了直观地显示出数字系统的运行状态以及工作数据，系统的显示模块中采用LG5011AH共阴极LED数码管，CD4511作为显示译码电路，由CD4511把输进来的二进制信号翻译成十进制数字，再由数码管显示出来，如图5所示。
图5 显示系统
图3中的D、C、B、A为BCD码输入端，分别与主控制器MSP430F1121A相应的I/O端口连接，BI为消隐功能端，LT为灯测试端，LE为锁存端。单片机MSP430F1121A对DS18B20测量后的数据进行控制处理，以8421BCD码的形式传送至CD4511，CD4511
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基于MSP430的数字温度测试仪
把BCD码转换为十进制数码送到数码管中显示。
3.4报警电路
报警电路系统中的报警电路可采用简单的LED发光二极管，同时并通过控制P口的输出电平来实现超限报警功能。
3.5键盘接口
根据系统功能可以设置4个按键。键盘可通过具有中断的I／O直接和单片机链接，并通过680k12的上拉电阻和3．3V电源相连。根据该I／0口的中断功能，只有在有键按下时。P1口相应的中断标志位才置1，以使CPU能在中断子程序中对按键信息进行 处理。
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第四章 软件设计
4.1系统程序
系统的程序主要包括主程序、读出温度子程序、温度转换命令子程序、计算温度子程序和显示数据刷新子程序。程序的主要功能是实时显示温度、读出并处理DS18B20的测量温度值，温度测量每1s进行一次。其程序流程如图6所示
图6 DS18B20温度计程序流程图
DS18B20采用单总线方式传输数据，对时序的要求比较 严格。MSP430单片机的控制操作不同于51系列，它的I／O
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口有方向控制及输入输出寄存器，读写操作要分别控制。以 DS18B20为例，给出在MSP430系列单片机语言编译环境 Work-bench下部分程序代码。
Mainloop bis.b #001h，&P1OUT；定义端口 Call #reset_DS18B20；初始化 Mov #100，r10
Call #delay
Call #send_cc；跳过ROM Mov #100，r10
Call #delay
Call #send_44；温度变换 Mov #100，r14 Call #delay1 Mov #100，r14 Cal l#delay1
Call #reset_DS18B20 Mov #100，r10
Call #delay
Call #send_cc；跳过ROM Mov #100，r10
Call #delay
Call #send_be；读暂存器内数据 Mov #1000，r10 Call #delay
Mov #000h，r13 Mov #000h，r12 Mov #0，r15 Mov #100，r10
Call #delay；调用时序程序 Call #read_data；读数据
Call #chulichengxu；调用温度处理程序
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Call #xianshichengxu；调用显示程序 4.2 DS18B20 与单片机之间的通信命令和时序
DSl8B20工作过程中的协议如下： 1）初始化；
2）ROM操作命令； 3）存储器操作命令； 4）时序。
主机使用时间隙（timeslots）读写DSl820的数据位和写命令字的位。
由于DS18B20采用单总线协议方式，即在1根数据线实现数据的双向传输，而对MSP430F1121A单片机来说，硬件上并不支持单总线协议，因此，必须采用软件方法模拟单总线的协议时序，完成对DS18B20的访问。
DS18B20在1根I/O线上读写数据，因此，对读写的数据位有着严格的时序要求。DS18B20有严格的通信协议来保证各位数据传输的正确性和完整性。该协议定义了初始化时序、读时序、写时序。
4.3温度数据的计算处理方法
从DS18B20读取出的二进制值必须先转换成十进制值，才能用于字符的显示。因为DS18B20的转换精度为9～12位可选的，为了提高精度采用12位。在采用12位转换精度时，温度寄存器里的值是以0.0625为步进的，即温度值为寄存器里的二进制值乘以0.0625，就是实际的十进制温度值。一个十进制值和二进制值之间有很明显的关系，就是把二进制的高字节的低半字节和低字节的高半字节组成一个字节，这个字节的二进制值化为十进制值后，就是温度值的小数部分。小数部分因为是半个字节，所以二进制值范围是0～F，转换成了十进制小数值就是0.0625的倍数（0～15倍），这样需要4位的数码管来显示小数部分，实际应用可以采用1位数码管来显示小数，可以精确到0.1℃。
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基于MSP430的数字温度测试仪
第五章 总体设计及实例应用
5.1硬件检测和调试
硬件调试比较简单，在系统设计的过程中，由于主控制器（MSP430F1121A单片机）部分是集成在利尔达单片机技术有限公司MSP430仿真器FET上的。因此主要是对DS18B20测温模块以及LED数字显示模块进行硬件检测和调试。
5.1.1软件调试
本程序采用单片机MSP430的语言编写，用IAR System公司开发的IAR Embedded Workbench for MSP430 Kickstart编译器编程调试。进入IAR Embedded Workbench集成环境，然后在该环境下建立一个项目，进入源程序编辑界面。在这里进行源程序的编辑，编译结束后，源文件编译通过之后，将生成目标代码。最后进入CSPY调试环境，在CSPY环境中，分别进行主程序、读出温度子程序、温度转换命令子程序、计算温度子程序、显示数据刷新等子程序的编程及调试，通过观察寄存器的窗口来判断从DS18B20数字温度计读取的数据是否准确。由于该数字温度测试仪的时序要求比较严，把握读写时隙才能准确地测量出温度数值。因此在CSPY工作环境下，通过观察程序运行的结果来断定程序的正确以及准确度。在出现错误时返回IAR Embedded Workbench工作界面，重新对程序进行编写和修改。
5.1.2整体调试
通过硬件和软件的调试后，连接各个模块。由于主控制器模块采用MSP430仿真调试器FET，其集成有MSP430F1121A单片机以及与其相关的外围模块，通过计算机串口连接并由计算机的串口供电（实际工作电压为2.5V），进入相关的调试控制程序后对单片机进行管理和操作。
温度测量以及显示模块焊接在同一块电路板上，由直流稳压电源提供3V的电压。
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基于MSP430的数字温度测试仪
通过数据线将3个主要模块连接，DS18B20数字温度计的数据端与MSP430F1121A单片机的数据端连接。为了保证温度数据的正常读取，必须将二者的接地端短接，以保证其电势相等。接通电源后，由计算机进入MSP430调试环境，运行程序，这时LED数码管开始显示“00”（程序的开始复位信号），然后显示由DS18B20检测的温度数值。整体的调试过程必须一直调试到能正常的显示温度值，而且在有温度变化时显示温度能改变就基本完成。
5.2实际应用及展望
在基于MSP430单片机的温度测试仪的设计中，在低功耗设计方面，首先是选择低功耗元件，从单片机、传感器和LED显示器及其驱动电路，都尽量选择市场上功耗最低的产品；其次在硬件电路设计方面，降低系统工作电压；再次，是软件设计融入低功耗思想，核心的方法就是在最短的时间内把需要的工作完成，然后立即进入休息状态，不论在工作还是休息状态，立即关闭不必要的模块，以最大限度地降低功耗，例如，采样间歇状态时，关闭单片机内部除看门狗定时器之外的所有模块，切断传感器和放大器的供电，将外部存储器置于休眠状态，只有显示器处于活动状态，最大限度地降低了功耗。这些低功耗的措施起到了良好的效果，成功地控制了MSP430单片机的温度测试仪的功耗，使用MSP430为核心构成的便携式系统，MSP430单片机的温度测试仪电池的使用寿命可以比基于一般CPU的系统延长3~5倍。在降低成本的措施方面，满足性能的前提下，尽量选择低成本元件，显示部分采用了CD4511进行驱动显示，温度测量采用DS18B20数字温度传感器，具有线路简单，体积小的特点。因此用它来组成一个测温系统，在一根通信线上可以挂多个数字温度测试仪，十分方便。相比其他的温度传感器，该系统设计具有结构简单、分辨率高、可调节的特点，且无需硬件同步时钟控制。
随着智能化仪器仪表的大量使用，及低功耗高效率的现代化产品要求的提升越来越大。为此，本文采用单片机MSP430设计的数字温度测试仪的简单方法，无疑将具体一定的参考价值。
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致谢
几个月的毕业设计终于将近尾声，在这几个月的论文写作工作中我翻阅了大量的文献数据，也上网查询了各种MSP430单片机和DS18B20温度传感器方面的相关信息，学到了许多相关的专业知识，同时，也认识到自己的众多不足。
在此，我要对我的导老师给予我的帮助致以深深的敬意和感谢。他不仅在论文的设计和撰写方面给予我极大的帮助和鼓励，同时，他严谨的治学态度，广博的理论知识，丰富的工作经验，务实的工作态度，使我受益匪浅。我不仅从他身上学到了许多科研的方法，还学会了很多做人做事的道理，这将使我终生受益。
同时也要感谢物理与信息工程学院的各位老师对我无论是在生活上还是在学业上的无私的帮助，论文的最后的定稿，也是跟各位老师的帮助是分不开的。
最后，向审阅本论文的各位专家表示深深的谢意。
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参考文献
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基于MSP430的数字温度测试仪
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