烘烤作业指导书1

批 准 文件 类别 文件 编号 版 次 作业指导书 XG J- 烘烤 作业指导书 部 门 日 期 页 数 现代电子制造部 （SMT） 2012-2-27 2 A1.0 敏湿元件烘烤： 1、 从仓库取出湿敏元件后，不论散料或带式包装一律烘烤，用料盘将湿敏元件装入烘烤箱 2、 高温烘烤120℃，中温烘烤90℃，低温烘烤40℃ 3、 烘烤湿敏元件时要参照《烘烤时间与元件厚度对照表》 4、 要求每叠料盘盘之间隔两指宽距离，湿敏元件盘叠的高度不能超出10层，每层托盘内相隔3cm。层与层之间要有对流孔，以便烤箱内的热空气能在各层之间流通 5、 烘烤湿敏元件时要填写《烘烤标签》 版修订页 页次 变更内容 起草 次 A1.0 新发行 2010-12-10 审核 批准 日期 编写： 审核 ： 批准：

附表：

烘烤记录表

日期 批号 机型 数量 温度 入炉时间 出炉时间 烘烤时间 签名 备注：烘烤时间是温度达到120后开始计算

烘烤时间与元件厚度对照表

器件封装规格 Package body 防潮等级 Level 烘烤条件 温度125℃ 拆封后有效时间 时间 >72h 厚度≤1.4mm 2 2a 3 4 5 5a 厚度 >1.4mm ≤2.0mm 2 2a 3 4 5 5a 厚度 >2.0mm ≤4.5mm 2 2a 3 4 5 5a 包装大于17*172-6 或者封装采用叠层的封装元器件 5小时 7小时 9小时 时间 ≤72h 3小时 5小时 7小时 烘烤条件 温度90℃ 湿度≤5%RH 拆封后有效时间 时间 >72h 时间 ≤72h 烘烤条件 温度40℃ 湿度≤5%RH 拆封后有效时间 时间 >72h 时间 ≤72h 5天 7天 9天 9天 10天 10天 20天 22天 23天 28天 35天 56天 67天 67天 67天 67天 67天 67天 17小时 11小时 8天 23小时 13小时 9天 33小时 23小时 13天 37小时 23小时 15天 41小时 24小时 17天 25天 29天 37天 47天 57天 79天 79天 79天 79天 79天 79天 79天 11小时 7小时 12小时 7小时 16小时 10小时 小时 24小时 22天 18小时 15小时 63小时 2天 21小时 16小时 3天 27小时 17小时 4天 34小时 20小时 5天 40小时 25小时 6天 48小时 40小时 8天 48小时 48小时 10天 48小时 48小时 10天 48小时 48小时 10天 48小时 48小时 10天 48小时 48小时 10天 48小时 48小时 10天 96小时 参照上述具体封装厚度和防潮等级 不适用 2天 2天 3天 4天 6天 7天 7天 8天 10天 10天 10天 参照上述具体封装厚度和防潮等级 不适用 参照上述具体封装厚度和防潮等级

湿敏元件烘烤标签

烘烤方式: 125℃ 、90℃、40℃ 物料号： 防潮等级Level： 烘烤温度： 烘烤时间： 天 时 放入烘烤箱操作员 时间 年 月 日 时 分 年 月 日 时 分 年 月 日 时 分 年 月 日 时 分 年 月 日 时 分 时 分 时 分 年 月 日 时 分 年 月 日 时 分 年 月 日 时 分 年 月 日 时间 年 月 日 取出烘烤箱操作员 烘烤时间 （烘烤次数一半小于5次） 合计