电子元器件温度冲击试验标准
电子元器件温度冲击试验标准
Thermal Shock
一、目的
本试验目的是为了确定器件经受突然暴露到剧烈变化的温度中的能力。
二、试验仪器、器具、材料
去离子水，烧杯，电炉，电冰箱
三、操作规程
1、用二只烧杯，均盛去离子水，一只放在冰箱中，使之变成冰水(温度为
℃)，另一只用电炉煮沸，温度为℃;
2、器件在低温中停留5分钟，从低温到高温的转移时间应小于10S，在高
温中停留5分钟，应进行5～100个完整的循环。
四、试验条件及判据:
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下:
环境温度: 15~35℃
相对湿度: 45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下:
环境温度: 25±3℃
相对湿度: 45~75%
试验样品随机抽样22只，0收1退。
五、注意事项
在试验前要测试参数，在试验后要进行参数测试及观察外观，特别是引线和本体间有否裂缝。
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容