7月份品质异常统计-0730

序号1日期20160701产品型号S80(80M)客户发生地点OQC不良率2%（1/50）QC不良现象原因分析问题点改善对策担当时间7月1日QC效果确认20160701-20160708抽检没有发现此种不良备注焊连接小板时雪崩二极管移位近距离信号差（达1m强光测试数据跳动（1.433-1.434）*1消耗完库存，工程已更改方案不到要求）因此种机型用的是2015年版本（SDF支架三节电池PCB板）此版本的光学支架兼容性没有新版本的好。客户要求的量程也比较高，所以在调信号和除客户要求外，已停产SDF支架调内光时只能保用远弃近的方法，才导致的数据大小220160704AR881(100M)OQC2%（1/50）测试点1M数据大4mm*17月4日20160704-20160710抽检没有发现此种不良320160704H-D410(40M)OQC2%（1/50）各测试点跳 *11m(0.990-1.003)3,780m(3.779-3.787)6.860m(6.835-6.862)10m(9.975-9.999)电池弹片脱落*1各测试点跳 *11m(0.985-0.997)3,780m(3.773-3.777)6.860m(6.846-6.854)10m(9.988-9.992)内光激光二极管假焊7月6号已对装配相关员工进行培训7月4日20160704-20160714抽检没有发现此种不良420160705SW-Q120OQC2%（1/50）胶壳和电池弹片设计不良7月5号已通知工程部修改7月5日20160705-20160712抽检没有发现此种不良520160705SW-M40OQC2%（1/50）该机为650激光650激光在5月份已经停止投入生产了7月5日20160705-20160714抽检没有发现此种不良620160706SW-M40OQC2%（1/50）因天气温度太热烙铁温度控制不准，在焊信号线①尽量控制烙铁温度在380℃以下1m强光测试数据跳动（1.003-1.010）*1时OPA移动导致近距离信号变低（PCB板OPA位置②等新的PCB板回来（PCB板OPA位置少多孔）孔）测试时没声音*17月6日20160706-20160713抽检没有发现此种不良20160709-20160715抽检没有发现此种不良20160709-20160715抽检没有发现此种不良720160709SW-M70OQC2%（1/50）7月9日820160709SW-M100IPQC20%（4/20）漏放反光板*4由于员工大意所造成7月9号生产主管已对该工位人员进行培训7月9日920160711SMART25IPQC5%（1/20）测试时LCD白屏*17月11日20160712-20160716抽检没有发现此种不良1020160711SW-M40OQC2%（1/50）LCD数字缺划*11.保证清洗效果。后续清洗此型号产品前需更换清洗剂我司生产中造成部分产品台阶上有污迹，生产前2.镜检时发现有清洗不净产品挑出返未清洁干净造成产品ITO走线通电后腐蚀断线形成工后要分开流程，绑定老化后方可出缺划货3.出货前OQA按正常AQL抽检外观后增加在显微镜下检查台阶洁净度项目待用完库存的物料，工程已修改该机的校准方案7月11日20160712-20160716抽检没有发现此种不良1120160711SMART25OQC2%（1/50）1m强光测试数据跳动（1.005-1.010）*1因此机的校准夹具有问题，影响了数据7月11日20160712-20160718抽检没有发现此种不良20160712-20160723抽检没有发现此种不良20160712-20160720抽检没有发现此种不良20160713-20160720抽检没有发现此种不良20160714-20160721抽检没有发现此种不良20160714-20160717抽检没有发现此种不良1220160712SW-M80OQC2%（1/50）远距离测试只能测到49米*1测试远距离时激光没有打到纸皮或者蓝布上，而7月22号已对此问题进行培训是测到了反光性强的物体上角度放的太久了会变，已移交工程分析抽检不行的重校角度OK即可待用完库存的物料，工程已修改该机的校准方案7月12日1320160712XP4OQC2%（1/50）测试角度大0.8°-1.2°*17月12日1420160713SMART25OQC2%（1/50）1m强光测试数据跳动（1.004-1.009）*1因此机的校准夹具有问题，影响了数据7月13日1520160714X2OQC2%（1/50）各测试点小8mm*1因天气温度太热烙铁温度控制不准，在焊信号线①尽量控制烙铁温度在380℃以下②等时OPA移动导致近距离信号变低（PCB板OPA位置新的PCB板回来（PCB板OPA位置少孔）多孔）角度放的太久了会变大/小抽检不行的重校角度OK即可7月14日1620160714XP4OQC2%（1/50）测试角度小1.2°-1.6°*17月14日序号日期产品型号客户发生地点不良率QC不良现象原因分析问题点改善对策①通知品质部要求供应商改善②要求维修人员在维修完PCB板后再检测过再流入生产线生产1.对员工进行培训并增加图片识别文件 2.通知采购要求供应商改善抽检不行的重校角度OK即可7月22号已对员工进行详细的培训提升其的品质意识担当时间QC效果确认备注1720160714SW-M60OQC2%（1/50）连续测量时死机*1PCB板上R136位置连锡①贴片来料不良，焊蜂鸣器时烙铁碰到②生产维修更换蜂鸣器造成1.员工大意所造成2.供应商来料混料角度放的太久了会变大/小7月14日20160714-20160722抽检没有发现此种不良20160716-20160722抽检没有发现此种不良20160718-20160725抽检没有发现此种不良20160719-20160730抽检没有发现此种不良20160719-20160730抽检没有发现此种不良1820160716RZ-S40IPQC10%（2/20）放错布包（小布包用成大布包）*27月16日1920160718UT395COQC2%（1/50）测试角度大0.6°-0.8°*17月18日2020160719LDM-E40OQC2%（1/50）40米机混有100米机*1新员工未培训到位和老员工的疏忽大意所致7月19日2120160719LDM-100AOQC2%（1/50）测试角度大0.6°-1.6°*1角度放的太久了会变，已移交工程分析抽检不行的重校角度OK即可7月19日2220160720UT390B+OQC2%（1/50）测试数据跳3-8mm*1因天气温度太热烙铁温度控制不准，在焊信号线①尽量控制烙铁温度在380℃以下②等时OPA移动导致近距离信号变低（PCB板OPA位置新的PCB板回来（PCB板OPA位置少孔）多孔）在生产过程客户要求更改程序（开机要显示量程）在后面生产中未能有效的区分在生产过程客户要求更改程序（开机要显示量程）在后面生产中未能有效的区分做完这批订单，下批做时只会有一种程序做完这批订单，下批做时只会有一种程序7月22号已对员工进行详细的培训提升其的品质意识7月20日20160720-20160728抽检没有发现此种不良20160721-20160729抽检没有发现此种不良20160722-20160730抽检没有发现此种不良20160722-20160730抽检没有发现此种不良20160722-20160730抽检没有发现此种不良20160722-20160730抽检没有发现此种不良2320160721UT395AOQC2%（1/50）开机没有量程米数显示*17月21日2420160722UT395AOQC4%（2/50）开机没有量程米数显示*27月22日2520160722UT395AOQC2%（1/50）50米机混有70米机*1新员工未培训到位和老员工的疏忽大意所致7月22日2620160722UT395AOQC2%（1/50）各测试点跳0.4米*1因天气温度太热烙铁温度控制不准，在焊信号线①尽量控制烙铁温度在380℃以下②等时OPA移动导致近距离信号变低（PCB板OPA位置新的PCB板回来（PCB板OPA位置少孔）多孔）在生产过程客户要求更改程序（开机要显示量程）在后面生产中未能有效的区分做完这批订单，下批做时只会有一种程序7月22日2720160722UT395AOQC2%（1/50）开机没有量程米数显示*27月22日2820160723UT390B+OQC2%（1/50）因天气温度太热烙铁温度控制不准，在焊信号线①尽量控制烙铁温度在380℃以下②等1m强光测试数据跳动（1.000-1.007）*1时OPA移动导致近距离信号变低（PCB板OPA位置新的PCB板回来（PCB板OPA位置少孔）多孔）①焊蜂鸣器时造成R136焊盘连锡②指导培训焊接蜂鸣器员工的烙铁焊接拖锡手法，避免间接引致周边焊盘连锡，做好自检控制7月23日20160723-20160729抽检没有发现此种不良2920160723H-D610OQC2%（1/50）连续测量时死机*1PCB板上R136位置连锡贴片来料不良7月23日20160723-20160730抽检没有发现此种不良20160725-20160805抽检没有发现此种不良20160726-20160805抽检没有发现此种不良20160727-20160806抽检没有发现此种不良20160729-20160808抽检没有发现此种不良20160801-20160810抽检没有发现此种不良3020160725H-D610OQC2%（1/50）因天气温度太热烙铁温度控制不准，在焊信号线①尽量控制烙铁温度在380℃以下②等1m强光测试数据跳动（1.000-1.006）*1时OPA移动导致近距离信号变低（PCB板OPA位置新的PCB板回来（PCB板OPA位置少孔）多孔）1m强光测试数据大5mm*1现天气温度太高烙铁控制不好，焊信号线时使ABD天气温度不可控，焊信号线烙铁温度移动，近距离信号偏低从原来的400℃调到380℃650激光工程正在分析650激光在5月份已经停止投入了，现在是清尾工程已修改程序，重烧产品即可7月25日3120160726H-D610OQC2%（1/50）7月26日3220160727SW-M40OQC2%（1/50）各测试点大4-5mm*17月27日3320160729KC-S50BTOQC100%（50/50）电子水平泡左右位置方向与实际相反*50工程程序未改好7月29日3420160730H-D410OQC2%（1/50）水平泡脱落*1加工时没烫好8月1号已对员工进行培训7月30日