均温板结构[发明专利]

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专利名称：均温板结构专利类型：发明专利发明人：黄国文

申请号：CN200810161310.6申请日：20080919公开号：CN101676671A公开日：20100324

摘要：本发明是一种均温板结构，尤指可快速传导发热元件所发出的热能的均温板结构，所述的均温板在制造时是先在金属板(如铜板或铝板)表面所凹设的容置空间内涂布适当量的焊料，并将热管预先制作成接近容置空间的几何形状，再将各热管置入已涂布焊料的凹设容置空间内，续将金属板送至回焊炉加热，使热管与金属板利用焊料紧紧粘合，再对金属板上下表面铣平或磨平，使热管的平面分别露出于金属板表面，且热管的平面与金属板表面齐平，如此，均温板的吸热面积与热源直接接触，可使热传导以及热扩散性的效能增加，进而可使发热元件不断产生的热量持续被均温板传导至远端处，以维持发热元件在其许可的温度下，使其能正常运作。

申请人：铭懋工业股份有限公司

地址：省桃园县

国籍：CN

代理机构：北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：孙皓晨

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