专利名称：一种芯片封装结构及其封装方法专利类型：发明专利发明人：不公告发明人申请号：CN201910907219.2申请日：20190924公开号：CN110600449A公开日：20191220
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构，包括引线框架，所述引线框架包括基岛区，基岛区的外侧设置有若干个环岛区，环岛区的外侧设置有若干个引线端子；基岛区的顶部和底部分别设置有托架，基岛区的中间设置有绝缘板，两个晶片分别固定在托架上，晶片的有源面相向设置，晶片通过引线金丝与引线端子连接；基岛区和环岛区的外部包覆有粘结层，粘结层位于环岛区的位置内设置有若干个隔离金属片；引线框架的外部包覆有注塑层，引线端子的外侧端位于注塑层外侧。本发明能够改进现有技术的不足，提高了对于叠层芯片寄生电容的抑制。
申请人：唐丙旭
地址：124000 辽宁省盘锦市盘山县沙岭镇沙岭村
国籍：CN
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