改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201610415234.1 （22）申请日 2016.06.14

（71）申请人 上海凯虹科技电子有限公司

地址 201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号

（10）申请公布号 CN105938826A

（43）申请公布日 2016.09.14

（72）发明人 阳小芮;蒋慜佶

（74）专利代理机构 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)

代理人 高翠花

（51）Int.CI

H01L23/495;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体

（57）摘要

本发明提供一种改善框架表面与塑封体分

层的引线框架及封装体，用于半导体封装技术领域，所述引线框架包括至少一基岛，所述基岛包括锁膜区及用于设置芯片的芯片区，在所述锁膜区表面设置有多个朝向所述引线框架凹陷的凹槽，多个所述凹槽围成闭合图形。本发明的优点在于，在锁膜区设置凹槽，增大了引线框架表面与模胶的锁膜接触面积，且所述凹槽形成闭合结

构，该闭合结构以爪型的形式“抓住”所述模胶，进一步增强了后续封装中凹槽对模胶的抓力，加强模胶与引线框架的结合强度，提高锁模区的锁膜强度，解决分层的问题，提高可靠性。

法律状态

法律状态公告日

2016-09-14 2016-09-14 2016-10-19 2016-10-19 2020-02-04

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回

权利要求说明书

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说明书

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