专利名称：一种用于半导体封装加工模具专利类型：实用新型专利发明人：刘俊萍,任晓伟申请号：CN201921250381.3申请日：20190805公开号：CN210336729U公开日：20200417
摘要：本实用新型涉及加工模具技术领域，公开了一种用于半导体封装加工模具，所述下模座的上表面焊接有定位柱，且下模座的一侧焊接在连接板的一端，所述下模座的上表面固定设置有下模板，所述下模板的两侧嵌入安装有遮挡装置，所述连接板的另一端焊接在上模座的一侧，所述上模座的上表面开设有注胶口，且上模座的上表面靠近注胶口的四周开设有定位套，所述上模座的下表面固定安装有上模板，所述下模座的一侧固定安装有清洁装置，通过设置遮挡装置，可以有效的防止上模板与下模板在对半导体封装加工时，产生的溢胶现象，通过把手的转动且通过第二伸缩板上下设置的毛刷，防止胶附着在上模板与下模板上，降低上模板与下模板的使用寿命。
申请人：复汉海志(江苏)科技有限公司
地址：224014 江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处益民居委会一组企业家之友大厦1幢1602室
国籍：CN
代理机构：北京华际知识产权代理有限公司
代理人：陈健阳
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