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具有散热效率好的芯片封装结构

来源：爱go旅游网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）实用新型专利

（21）申请号 CN201120487992.7 （22）申请日 2011.11.30 （71）申请人彭兰兰

地址 523000 广东省东莞市东城区涡岭青龙城20栋502房

（10）申请公布号 CN2024735U

（43）申请公布日 2012.10.03

（72）发明人彭兰兰

（74）专利代理机构广州市红荔专利代理有限公司

代理人吴世民

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

具有散热效率好的芯片封装结构

（57）摘要

本实用新型公开了一种具有散热效率

好的芯片封装结构，包括基板、芯片和散热片，所述的基板上表面配置有芯片和散热片，所述的芯片通过多个以平面矩阵方式排列的导电凸块与基板电性连接，芯片与基板上表面之间设有底胶用以包覆和保护该些导电凸块；所述的散热片包括与基板上表面平行的顶壁和由顶壁外端朝向基板上表面弯折而形成的侧壁，该侧壁靠近基板上表面一侧朝向芯片弯折延伸一接合部，该接合部与基板上表面之间设有黏着层；所述的芯片与散

热片的顶壁之间设有散热胶；所述的基板的下表面设有多个焊球。本实用新型结构简单，设计合理，具有散热效率好、重量轻和成本低等特点，具有广泛的市场前景。法律状态

法律状态公告日

2012-10-03 2014-01-22

法律状态信息

授权专利权的终止

法律状态

授权

专利权的终止

权利要求说明书

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说明书

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