附有载体箔的超薄铜箔

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（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201880012181.6 （22）申请日 2018.01.15

（71）申请人日进材料股份有限公司

地址韩国全罗北道

（10）申请公布号 CN110382224A

（43）申请公布日 2019.10.25

（72）发明人范元辰;李先珩;崔恩实;宋基德;金亨哲（74）专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人孙微

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

附有载体箔的超薄铜箔

（57）摘要

根据本发明的一个实施方案的附有载体箔

的超薄铜箔包括载体箔、剥离层、第一超薄铜箔、防Cu扩散层、Al层和第二超薄铜箔，其中剥离层可包含具有剥离性能的第一金属(A2)以及有利于第一金属(A2)的镀覆的第二金属(B2)和第三金属(C2)。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态

法律状态公告日

2019-10-25 2019-10-25 2019-11-19

公开公开

法律状态信息

公开公开

法律状态

实质审查的生效实质审查的生效

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说明书

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