滤波器封装结构及其制造方法

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（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201911245326.X （22）申请日 2019.12.06

（71）申请人北京汉天下微电子有限公司

地址 100080 北京市海淀区北四环西路9号5层508-A

（10）申请公布号 CN110994099A

（43）申请公布日 2020.04.10

（72）发明人王家友;唐滨;唐兆云;赖志国;杨清华

（74）专利代理机构北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人陈红

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

滤波器封装结构及其制造方法

（57）摘要

本发明公开了一种滤波器封装结构，包

括：谐振空腔，位于衬底中；压电膜，位于衬底上并覆盖谐振空腔；焊垫，位于衬底上且连接压电膜；沉积或涂布工艺制备的封盖层，位于衬底之上并至少覆盖焊垫。依照本发明的滤波器封装结构，采用沉积工艺制备的盖层替代Si盖板而取消了Au‑Au键合，降低了成本，简化了工艺，提高了封装可靠性。

法律状态

法律状态公告日

2020-04-10 2020-04-10 2020-05-05

公开公开

法律状态信息

公开公开

法律状态

实质审查的生效实质审查的生效

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说明书

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