一种电子封装微焊点的制备方法

（12）发明专利说明

（21）申请号 CN201611024965.X （22）申请日 2016.11.17 （71）申请人 大连理工大学

地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

（10）申请公布号 CN106513890B

（43）申请公布日 2019.01.01

书

（72）发明人 赵宁;钟毅;董伟;黄明亮;马海涛 （74）专利代理机构 大连理工大学专利中心

代理人 梅洪玉

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种电子封装微焊点的制备方法

（57）摘要

本发明涉及一种电子封装微焊点的制备方

法，包括：在第一基底上依次制备第一金属焊盘、第一可焊层和微凸点；在第二基底上依次制备第二金属焊盘和第二可焊层；将微凸点和第二金属焊盘一一对准、接触放置，形成一个组合体，选择所需的回流曲线对组合体进行钎焊回流，依次经历预热区、回流区和冷却区，在冷却区内使第一金属焊盘和第二金属焊盘之间形成温度梯度，至微凸点由液态全部转变为固态形成微

焊点。本发明能够实现微焊点钎料基体中的Sn晶粒取向可调控，形成的单一择优取向微焊点，与半导体和封装技术工艺有良好的兼容性，具有良好的抗电迁移和热迁移可靠性，能够实现第一基底和第二基底之间的互连，提高微焊点或者具有以上材料组织及结构特征的器件的服役寿命。

法律状态

法律状态公告日2017-03-22 2017-03-22 2017-04-19 2017-04-19 2019-01-01

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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