流程图/Flow chartp工序编号/ProcessNo.Q零件/Partp工序名称/操作描述ProcessName/OperationDescription特性/characteristic机器/设备/工具Machine/Equipment/ Toolp特殊特性分类/ S.Char. Class产品/Product工序/Process方法/Method评估/测量技术Evaluation/Measurement technique样本/Sample数量/Quan.频次/Freq.反应计划/Reaction Plan产品/工序规范/ 公差Product/Process Speci.Tole.控制方法/ControlMethod21锡膏搅拌/回温锡膏搅拌机/回温设备外观无损伤，搅拌时间：3-5分钟。回温时间：4小时以上钢网张力钢网张力合适（35N-50N)钢网记录表根据产品要求计时器1次每瓶回温记录表报告，调整钢网张力计1次每班钢网验收记录表报告，调整厚度厚度测试仪1次每PCS钢网验收记录表报告，调整钢网状态孔壁光滑100倍放大镜1次每PCS钢网验收记录表报告，调整孔径符合钢网开孔设计表格100倍放大镜1次每PCS钢网验收记录表报告，调整印刷次数＜10万次目视每张每次印刷次数记录表报告，调整材质不锈钢目视1次每班刮刀验收记录表报告，调整刮刀状态锡膏印刷角度45°- 60°刮刀保持清洁，刮刀片无磨损,缺口0.49-0.54MPA根据产品要求，按照作业指导书执行根据产品要求，按照作业指导书执行根据产品要求，按照作业指导书执行直视1次每班刮刀验收记录表报告，调整外观目测1次每班设备点检记录表报告，调整气压气压表1次每班设备点检记录表报告，调整刮刀速度显示屏1次每班设备点检记录表/保报告，调整养表设备点检记录表/保报告，调整养表设备点检记录表/保报告，调整养表刮刀压力印刷机SP18-L脱模速度显示屏1次每班显示屏1次每班每3-5块干擦/真空，15块湿擦每班抽检清洁方式根据产品要求，按照作业指导书执行显示屏1次设备点检记录表报告，调整ESD设备装置外观KOH YOUNG锡膏测厚仪ESD防护符合ESD控制方法锡膏印刷均匀，无少锡，漏锡万用表/静电测试仪/锡膏测厚仪1次点检记录表首巡记录表工艺员根据成品要求设定报告，调整返工，确认22锡膏检测程序设定优化编程，控制误报率目测 目测 气压表 目测 目测 目测 目测 目测 目测 目测 目测1次每批报告，调整 作业指导书齐全1次每班设备点检表/保养表报告，调整系统气压0.49-0.54MPA1次每班设备点检表/保养表报告，调整吸嘴状态松下贴片机CM602贴片元器件贴装程序设定吸嘴装置正确优化编程，保证机器内：程序与内容 匹配的唯一性不造成短路、不影响外观1次每批设备点检表/保养表报告，调整工艺员根据成品要求设定1次每批报告，调整贴片坐标精确性1次每批设备点检表/保养表报告，调整贴片坐标精确性不造成短路、不影响外观Feeder送料到位，无侧立 反面FEEDER供料正确1次每片设备点检表/保养表报告，调整送料准确性FEEDERFEEDER状态1次每班设备点检表/保养表报告，调整1次每班设备点检表/保养表报告，调整检验员技能检验员有上岗证1次每批员工培训记录表报告，调整贴片效果检 查100%对照样件1次每批检测记录表报告，调整第 2 页首件，抽检检测放大镜流程图/Flow chartp工序编号/ProcessNo.Q零件/Partp工序名称/操作描述ProcessName/OperationDescription特性/characteristic机器/设备/工具Machine/Equipment/ Toolp特殊特性分类/ S.Char. Class产品/Product工序/Process方法/Method评估/测量技术Evaluation/Measurement technique样本/Sample数量/Quan.频次/Freq.反应计划/Reaction Plan产品/工序规范/ 公差Product/Process Speci.Tole.控制方法/ControlMethodBOM、ECN、单据等文件32齐全 目测 目测 目测1次每批对所取的文件实行两人确认报告，调整贴片首件，抽检检测接驳台，放大镜首件(检查)正确性持板方式手工贴装 补料清单正确性外观炉温控制软件运行和温区发热状况轨道宽度及时、正确1次每批首检后,实行两人确报告，调整认检查贴片效果时,须报告，调整手持PCBA板边全检记录表报告，返工不摸料/摸锡膏1次每片良好贴装元件目测100％每pcs无缺件，贴反，贴歪现象目测100％每pcs全检记录表报告，返工温区发热正常炉温测试仪1次每批/每炉温曲线无异常折班线每班(不宽度>PCBA宽度约包括转1.0mm～1.2mm机）每周差异≤1mm报告，调整PCBA在轨道上运行顺畅目测1次报告，调整 入口\\出口轨道宽度差异炉前油瓶润 滑油余量PCBA板面受热差异程度32≤1mm塞规1次报告，调整≥1/4（油瓶容量）炉温的各曲线之间相差≤5℃平稳、无串动、跳动、无 异常、噪声正常转动、无异常噪音目测1次每班设备点检表/保养表报告，调整炉温测试仪1次回流焊接Heller回流炉链条\\网带运行状况目测1次回流风机状况目测1次每班(不炉温曲线报告，调整包括转机）每班(不包括转设备点检表/保养表报告，调整机）每班(不包括转设备点检表/保养表报告，调整机）第 3 页
流程图/Flow chartp工序编号/ProcessNo.Q零件/Partp工序名称/操作描述ProcessName/OperationDescription特性/characteristic机器/设备/工具Machine/Equipment/ Toolp特殊特性分类/ S.Char. Class产品/Product工序/Process方法/Method评估/测量技术Evaluation/Measurement technique样本/Sample数量/Quan.频次/Freq.反应计划/Reaction Plan产品/工序规范/ 公差Product/Process Speci.Tole.控制方法/ControlMethod炉温状态根据炉温曲线设定炉温根据锡膏及产品确定升温时间排风开启、正常排风根据锡膏及产品确定升温时间产品无缺件，空焊，虚焊，爬锡状况良好炉温测试仪1次每班设备点检表报告，调整升温时间目测1次每班设备点检报表报告，调整烟道排风状况目测1次每班设备点检表/保养表报告，调整降温时间目测1次每班设备点检表/保养表报告，调整外观32AOI检测100%每pcs全检记录表报告，返工AOI检测欧姆龙AOI第 4 页
流程图/Flow chartp工序编号/ProcessNo.Q32零件/Partp工序名称/操作描述ProcessName/OperationDescription特性/characteristic机器/设备/工具Machine/Equipment/ Toolp特殊特性分类/ S.Char. Class产品/Product工序/Process方法/Method评估/测量技术Evaluation/Measurement technique样本/Sample数量/Quan.频次/Freq.反应计划/Reaction Plan产品/工序规范/ 公差Product/Process Speci.Tole.控制方法/ControlMethodAOI检测欧姆龙AOI程序设定优化编程，控制误报率无插错，漏插，极性插反元器件损坏预热时间由程序根据产品设定目视 目测 目测1次每批工艺员根据成品要求设定全检记录表报告，调整33插件线插件线外观100％每pcs报告，返工1次每批设备点检表报告，调整喷锡时间由程序根据产品设定 目测1次每批设备点检表报告，调整40波峰焊接田村选择性波峰焊焊接时间由程序根据产品设定 目测1次每批设备点检表工艺员根据成品要求设定全检记录表报告，调整程式参数由程序根据产品设定 目测1次每批报告，调整外观插件引脚爬锡状况良好 目测100％每pcs报告，返工第 5 页
流程图/Flow chartp工序编号/ProcessNo.Q零件/Partp工序名称/操作描述ProcessName/OperationDescription特性/characteristic机器/设备/工具Machine/Equipment/ Toolp特殊特性分类/ S.Char. Class产品/Product工序/Process方法/Method评估/测量技术Evaluation/Measurement technique样本/Sample数量/Quan.频次/Freq.反应计划/Reaction Plan产品/工序规范/ 公差Product/Process Speci.Tole.控制方法/ControlMethod电阻、电容、电感等51准确测量PCBA上的电阻电容等元器件ICT测试100％每pcs全检记录表返工ICT检测系新ICT I7000程序设定优化编程目测1次每批设备点检记录表报告，调整52分版美弘分板机外观分板后PCBA外形尺寸符合图纸大小，元器件无损伤目测100％每pcs全检记录表报告，返工，报废61补焊元件电烙铁外观修补后满足外观要求 目测100％每pcs全检记录表返工62静态检测在线测试仪2功能检测点电压正常在线测试仪2100％每pcs全检记录表重新测试，确认，返工第 6 页
流程图/Flow chartp工序编号/ProcessNo.Q零件/Partp工序名称/操作描述ProcessName/OperationDescription特性/characteristic机器/设备/工具Machine/Equipment/ Toolp特殊特性分类/ S.Char. Class产品/Product工序/Process方法/Method评估/测量技术Evaluation/Measurement technique样本/Sample数量/Quan.频次/Freq.反应计划/Reaction Plan产品/工序规范/ 公差Product/Process Speci.Tole.控制方法/ControlMethod63烧录程序系新I7000功能完整烧录程序系新I7000100％每pcs全检记录表返工71动态检测加载试验台功能PCBA上电运行正常加载试验台100％每pcs全检记录表重新测试，确认，返工报告，隔离，调试，确认功能给PCBA提供驱动电源及负载，PCBA工作状态正常目测100％每pcs全检记录表72老化线老化炉测试时间30min计时器1次0.5h首检记录表报告，调试，确认测试温度60-80℃温度计1次0.5h首检记录表第 7 页
流程图/Flow chartp工序编号/ProcessNo.Q零件/Partp工序名称/操作描述ProcessName/OperationDescription特性/characteristic机器/设备/工具Machine/Equipment/ Toolp特殊特性分类/ S.Char. Class产品/Product工序/Process方法/Method评估/测量技术Evaluation/Measurement technique样本/Sample数量/Quan.频次/Freq.反应计划/Reaction Plan产品/工序规范/ 公差Product/Process Speci.Tole.控制方法/ControlMethod81喷涂喷涂机外观喷涂位置符合要求目测100％每pcs全检记录表报告，返工报告，返工，报废报告，重新测试，返工82装外壳外壳装入机外观外壳以及PCBA无损伤目测100％每pcs全检记录表90动作检测开关动作试验台功能控制器开关动作功能及LED灯开关动作试验亮度正常台100%每pcs全检记录表101打标识打标机外观打标位置及内容符合要求目测100%每pcs全检记录表报告，调整，确认第 8 页
流程图/Flow chartp工序编号/ProcessNo.Q零件/Partp工序名称/操作描述ProcessName/OperationDescription特性/characteristic机器/设备/工具Machine/Equipment/ Toolp特殊特性分类/ S.Char. Class产品/Product工序/Process方法/Method评估/测量技术Evaluation/Measurement technique样本/Sample数量/Quan.频次/Freq.反应计划/Reaction Plan产品/工序规范/ 公差Product/Process Speci.Tole.控制方法/ControlMethod外观检验130控制器外观无损伤 目测100%自检 连续自检报告，隔离包装包装规范参照包装作业指导书目测100%自检100%自检100%自检100%自检 连续自检报告，隔离名称、零件号、数量实际数量及零件与入库单相符 目测 目测 目测 目测 目测 连续入库单报告，调整140入库储存存放高度参照仓库管理作业程序连续员工自检报告，调整储存位置参照仓库储存规范连续员工自检报告，调整数量160与出货单数量相符发货记录表报告，调整发货运输常规检查符合包装要求员工自检报告，调整第 9 页
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