专利名称：电镀工艺的可调整电流屏蔽专利类型：发明专利
发明人：G·W·桑德曼,K·斯瑞,C·施罗伊夫申请号：CN201410054049.5申请日：20140218公开号：CN103993345A公开日：20140820
摘要：本发明涉及一种电镀工艺的可调整电流屏蔽，本文所揭示的一个例示性镀覆设备包括适用于收置基板的基本保持器、阳极以及置于基板保持器与阳极之间的可调整式电流屏蔽。在此例示性具体实施例中，可调整式电流屏蔽包括固定式构件、适用于相对于固定式构件移动的可移动式构件、以及有效耦接于固定式构件或可移动式构件的多个电流屏蔽构件，其中，每一个电流屏蔽构件都可转动性地钉于(pinned to)固定式构件或可移动式构件，以及其中，每一个电流屏蔽构件都适用于在可移动式构件与固定式构件之间有相对移动时转动。
申请人：格罗方德半导体公司
地址：英属开曼群岛大开曼岛
国籍：KY
代理机构：北京戈程知识产权代理有限公司
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