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导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体[发明专利]

来源:爱go旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及

连接结构体

专利类型:发明专利

发明人:石泽英亮,上野山伸也申请号:CN201580048612.0申请日:20151120公开号:CN106688051A公开日:20170517

摘要:本发明提供一种在对电极间进行电连接的情况下,可以降低电极间的连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子在导电性部分的表面具有焊锡,在焊锡的表面,经由含有下述式(X)所示的基团的基团键合有具有至少一个羧基的基团。

申请人:积水化学工业株式会社

地址:日本大阪府

国籍:JP

代理机构:北京市柳沈律师事务所

代理人:张涛

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