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一种纳米级电子芯片封装材料

来源：爱go旅游网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201910119179.5 （22）申请日 2019.02.18

（71）申请人英鸿纳米科技股份有限公司

地址 301707 天津市武清区豆张庄乡世纪中路东侧拓展中心A座103-10(集中办公区)

（10）申请公布号 CN109957210A

（43）申请公布日 2019.07.02

（72）发明人崔建中（74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

一种纳米级电子芯片封装材料

（57）摘要

本发明提供了一种纳米级电子芯片封装材

料，本发明制备的封装材料性能优异，吸水率低、耐热性好、可靠性高、弯曲强度高，热血性能、力学性能、电学性能等达到了一个均衡的水平，满足大规模集成电路的封装材料要求；本发明包括环氧树脂7％‑30％、苯酚线性酚醛树脂3.5％‑15％、促进剂0.5％‑1％、熔融硅微粉60％‑90％、脱模剂0.1％‑1％、阻燃剂1％‑5％、碳黑0.1％‑1％、3‑丙基三甲氧基硅烷0.5％‑1％、应力

吸收剂0.1％‑5％；通过将各组分按比例依次放入高速混合机中混合、塑炼机中混炼，使各组分之间能够充分分散并彼此发生作用，制备方法简单易控，有效降低了生产成本。

法律状态

法律状态公告日

2019-07-02 2019-07-02 2019-07-26

法律状态信息

公开公开

实质审查的生效

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公开公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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