专利名称：半导体器件的检测图形及方法专利类型：发明专利发明人：松田宏生申请号：CN98102364.9申请日：19980608公开号：CN1202002A公开日：19981216
摘要：用于半导体装置的检测图形包括至少一个检测图形槽和一个空置互连。检测图形槽形成于覆盖半导体基片的表面的层间隔离膜内或下部的互连。通过在检测图形槽中埋入金属材料形成与检测图形槽相交的空置互连。互连具有一暴露于象凹槽的开口部分的侧壁且其用于检测这里是否存在空隙。同时,揭示出了用于半导体装置的一种检测方法。
申请人：日本电气株式会社
地址：日本国东京都
国籍：JP
代理机构：中科专利代理有限责任公司
代理人：朱进桂
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