专利名称：一种模块电路专利类型：实用新型专利
发明人：邓坤,蒋峰,陈仪恒,陈治勇,彭正,王鹏,张生德申请号：CN201920295784.3申请日：20190308公开号：CN209861258U公开日：20191227
摘要：本实用新型的技术方案是提供一种模块电路，包括：PCB板；设置在所述PCB板第一面的若干电子元器件，所述若干电子元器件上设有接地触点，所述接地触点从所述第一面穿过所述PCB板并突伸至第二面，金属导热模块，所述金属导热模块与所述若干电子元器件中的至少两个电子元器件接地触点连接。本实用新型通过增加金属导热模块，尽量将模块电路中产生的热量全数传导到接地触点上，进一步通过金属导热模块的高导热性能将电路板上分散在接地触点上的热量集中到金属模块上，再通过金属模块与壳体紧密接触的方式将热量导出。本实用新型的模块电路，在工作时导热效率高，且结构简单，易于工业化生产。
申请人：北京中科遥数信息技术有限公司
地址：100101 北京市朝阳区安翔北里甲11号院1号楼13层1308室
国籍：CN
代理机构：北京国谦专利代理事务所(普通合伙)
代理人：肖应国
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