{内部型号} 硬件详细设计说明书
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深圳元启智能技术有限公司
二零一七年三月
×××硬件详细设计说明书
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版本/状态 VX.X 作者 参与者 起止日期 备注 第 2 页 共 5 页
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目 录
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文档介绍........................................................................................................................................................................... 4 1.1 文档目的 ............................................................................................................................................................ 4 1.1 文档范围 ............................................................................................................................................................ 4 1.3 读者对象 ............................................................................................................................................................ 4 1.4 参考文献 ............................................................................................................................................................ 4 1.5 术语与缩写解释 ................................................................................................................................................ 4 总体设计........................................................................................................................................................................... 4 2.1 硬件系统组成 .................................................................................................................................................... 4 2.2 硬件模块功能说明 ............................................................................................................................................ 4 2.3 主要芯片选型 .................................................................................................................................................... 4 2.4 硬件系统资源使用说明 .................................................................................................................................... 5 模块设计........................................................................................................................................................................... 5 3.1 （模块一）设计说明 ........................................................................................................................................ 5
3.1.1 概述 ............................................................................................................................................................ 5 3.1.2 设计要求 .................................................................................................................................................... 5 3.1.3 设计方法 .................................................................................................................................................... 5 3.2 （模块二）设计说明 ........................................................................................................................................ 5
3.2.1 概述 ............................................................................................................................................................ 5 3.2.2 设计要求 .................................................................................................................................................... 5 3.2.3 设计方法 .................................................................................................................................................... 5
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深圳市金溢科技股份有限公司 ×××硬件详细设计说明书
1 文档介绍
提示：请用户根据项目的实际情况，裁剪本详细设计说明书模板。
1.1 文档目的
1.1 文档范围
1.3 读者对象
1.4 参考文献
提示：列出本文档的所有参考文献（可以是非正式出版物），格式如下： [标识符] 作者，文献名称，出版单位（或归属单位），日期 例如： [AAA] 作者，《立项建议书》，机构名称，日期 [SPP-PROC-ST] SEPG，系统测试规范，机构名称，日期 1.5 术语与缩写解释
缩写、术语 SPP … 2 总体设计
2.1 硬件系统组成
说明该产品硬件的组成部分，对各个硬件模块进行介绍，最好以框图形式进行说明。 2.2 硬件模块功能说明
对组成硬件系统的各个模块功能进行详细描述，并说明每个模块的设计目标。 2.3 主要芯片选型
对系统硬件需要用到的主要芯片型号和供应信息进行描述，包括CPU及各个主要模块所用到的芯片。
解 释 精简并行过程，Simplified Parallel Process 第 4 页 共 5 页
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2.4 硬件系统资源使用说明
对MCU的接口及资源使用情况进行详细说明，以图表形式进行说明。
3 模块设计
3.1 （模块一）设计说明 3.1.1 概述
给出对该模块的简要描述，主要说明安排设计本模块的目的意义，并且，还要说明本模块的功能特点。
3.1.2 设计要求
说明对该模块的全部设计要求，包括对精度、功耗、输入输出等要求。 3.1.3 设计方法
说明该模块设计所需要用到的主要芯片，设计思想及设计注意事项等，必要时以图表简要说明电路连接方式。
3.2 （模块二）设计说明 3.2.1 概述 3.2.2 设计要求 3.2.3 设计方法 ……
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