半导体制造设备和半导体器件的制造方法

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN200410029644.X （22）申请日 2004.03.26

（71）申请人 株式会社东芝;琳得科株式会社

地址 日本东京都

（10）申请公布号 CN1323431C （43）申请公布日 2007.06.27

（72）发明人 黑泽哲也;田久真也;持田欣也;渡边健一 （74）专利代理机构 北京市中咨律师事务所

代理人 李峥

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

半导体制造设备和半导体器件的制造方法

（57）摘要

本发明提供一种减少半导体芯片断

裂、崩屑等不良，制造高品质半导体器件，并且抑制制造成品率低下的具有粘着性带剥离机构的半导体制造设备和半导体器件的制造方法。具备剥离机构，该剥离机构被保持台3支撑，用在粘着性带24的剥离方向至少分为至少2个吸附区的多孔质材料吸附固定粘着性带的所述半导体晶片一侧，剥离粘贴在分成小片后的半导体晶片上的粘着性带24。对半导体晶片的每个半导体芯片1的背面粘贴粘合剂层。通过所述多孔质材料吸附

固定半导体晶片，控制2系统以上的真空配管系统，在剥离前后一边转换二等分以上的吸附组和真空系统一边剥离粘着性带，从台上剥离一个个半导体芯片。能够制成叠层半导体芯片的叠式MCP制品。 法律状态

法律状态公告日

2004-09-29 2004-09-29 2004-12-15 2004-12-15 2007-06-27 2007-06-27 2017-10-20

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权

专利申请权、专利权的转移

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权

专利申请权、专利权的转移

权利要求说明书

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说明书

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