文件版本 | 修订日期 | 修 订 内 容 摘 要 | |||||||||||||||||
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分发部门： □ 总经理室 □ 管理部 □ 市场部 □ 资材部 □ 品保部 □ 工程部 □ 光复厂 □ 牛埔厂 □ 大湖厂 □ 财务部 | |||||||||||||||||||
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核 准 | 审 查 | 制 订 | |||||||||||||||||
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1．目的
2．步骤
2．2 调整轨道宽度。
2．2．1 站在固定边(操作面板侧)使用摇杆顺时钟转动，调整轨道宽度大小。
2．2．2 轨道宽度要大于PCB宽度5mm即可。
2．3 设定各区温度。
2．3．1 将总电源打开，按下启动开关。
2．3．2 打开加热器开关。
2．3．3 将加热器温度调整至产品所需要的温度。
2．3．4 调整方式则按操作面板的上、下键即可。
2．4 设定输送带速度。
2．4．1 可调整VR 0-100速度调整钮。
2．4．2 速度变化是以每分钟几公分来表达。
2．5 选择测温点。
2．5．1 选择测温点是以进板方向为依据。
2．5．2 如果PCB上有BGA、QFP、PLCC等较大颗组件的话，应优先测量，由于
BGA组件对热敏感度较高，且其管脚又是球型，不易直接量测，但从报废的PCB上做破坏性实验，得知它的上表面温度比下表面温度约高8℃，所以如果有BGA组件就一定要量测。
2．5．3 一般而言，PCB过炉时，由于受热方式的缘故，PCB四周的温度比中央的高
，其本身的温度又比IC的温度高，所以就目前测温方式而言，我们一般应该选取PCB边缘的IC、PCB中央的IC以及线检反应最多问题的零件来进行测量。
2．5．4 测温线热电偶的两极因材质不同，其外层是玻璃纤维包覆，内层是铝、铬合
金，所以不能用普通的焊接方式形成测温头，必须要以点焊的方式来使其焊接。
2．5．5 使用高温胶带将测温线前端与组件脚接触固定，测温线不可过度弯曲，否则所量测到的温度曲线会上下飘游，得到的温度数值也会不准确。
2．6 开始测温。
2．6．1 将测温线按照顺序与测温器连接，然后放入绝缘外盒内。
2．6．2 将PCB放进回焊炉轨道上，按下测温器上的启动开关，开始测温。
2．6．3 自回焊炉末端取出测温器，按下Stop键，测温完毕。
2．7 分析温度曲线。
2．7．1 将测温器与RS232通讯阜连接，进入测温器服务，点选加载数据，加载完毕后，请按「结束」。
2．7．2 选择「数据分析」，「最高温度及时间分析」！
2．7．3 选择「升温率分析」，温度曲线上会出现2个光标，可以将光标拖曳，得到所需要的数据。
2．7．4 温度曲线设定的标准：
(a) A区段升温及降温斜率：＜2℃／SEC
(b) B区段升温及降温斜率：＜2℃／SEC
(c) C区段预热区150℃～183℃，加温时间为60～90 SEC
(d) D区段回焊区183℃以上界限，加温时间为60～80 SEC
(e) E区段温度上、下限：
(1) 一般零件：210℃～230℃
(2) BGA、QFP：215℃～230℃
(3) CONNECTOR：215℃～230℃
(4) TRANSFORMER：205℃～230℃
2．8 观察焊锡状况：
2．8．1 观察零件的吃锡性，是否有空焊、冷焊、未熔锡……等情形！
2．8．2 如有发生焊接不良时，应立即追查原因。
2．9 正式生产：
2．9．1 持续观察过炉之后PCB的状况。
2．9．2 将测好的「温度曲线图」打印后，请主管Double Check。
3．注意事项
3．1 PROFILE曲线以保证品质为第一前题。
3．2 每种产品都应该有相对应的PROFILE曲线，且应有相对固定的测温点，以利追踪！
3．3 每次换线均应重新量测PROFILE曲线。
3．4 测温前，应检查测温器的状况及正确使用测温线，以保证测温曲线的可靠性。
3．5 确实记录测温曲线，如PROFILE曲线与标准不符，应将回焊炉调整后，重新量测温度
。
3．6 测温作业结束后，应将正确的PROFILE曲线图，放置在相对的生产在线。
3．7 若产品在连绩生产下，经过三次以上的温度量测显示，该回焊炉